高通公司進軍PC晶片市場的最新產品 Snapdragon X Elite 以其效率宣告引起了廣泛關注。然而，最近關於其架構和高功耗下效能的揭示，為我們展現了一幅更加微妙的能力圖景。
架構洞察
Snapdragon X Elite 的核心架構已經揭曉，與 Apple M4 晶片相比有一些有趣的對比：
- 核心面積為169.6平方毫米，幾乎與 Apple M4 相同
- 基於臺積電4奈米工藝，相比之下 Apple M4 採用3奈米工藝
- 配備12個 Oryon 架構CPU核心（代號 Phoenix）
- 每個核心有192KB的L1指令快取和96KB的L1資料快取
- 核心組之間共享36MB的總L2快取
值得注意的是，雖然CPU叢集更大，但 Adreno X1 GPU 卻出人意料地緊湊，僅24.3平方毫米，約為 Apple M4 GPU 的四分之三大小。
高功耗下的效能
軟體開發者 Jeff Geerling 在開發套件形態下測試了 Snapdragon X Elite，將其推至超出典型23瓦TDP，達到約80-100瓦。結果令人瞠目：
- 在 Geekbench 6 中僅比標準筆記型電腦實現快10%
- 在 Cinebench 2024 的多執行緒測試中快28%
- 效能與 Apple M3 Pro 相當，但功耗略高
這些發現表明，雖然 Snapdragon X Elite 在設計功耗範圍內效率出色，但當給予更多功率空間時，它無法很好地擴充套件到桌面級效能。
對未來產品的影響
Snapdragon X Elite 的效能特徵表明：
- 它針對筆記型電腦用例進行了最佳化，優先考慮效率而非原始效能擴充套件
- 高通可能需要一種不同的架構來開發高效能桌面晶片
- 即將推出的 Snapdragon X2 或 Project Glymur 可能會更直接地針對桌面市場
雖然 Snapdragon X Elite 在移動計算方面展示了令人印象深刻的效率，但很明顯，如果高通想要在目前由 AMD 和 Intel 主導的高效能桌面領域競爭，還有很多工作要做。