半導體行業繼續在地緣政治緊張局勢和技術進步中前行，而 ASML 正處於這些發展的中心。
ASML 的 CEO Christophe Fouquet 就中國晶片製造能力和美國持續向其盟友施壓限制對華技術銷售等問題發表了幾項值得注意的宣告。
中國潛在的晶片進展
Fouquet 表示，中國可能能夠生產更先進的 5nm 和 3nm 節點晶片，儘管數量有限，並使用較舊的深紫外（DUV）光刻技術。這一評估是在有報道稱小米已完成其首款 3nm 系統級晶片（SoC）流片，可能於明年推出的背景下做出的。
雖然小米的晶片可能由臺積電製造，但有人擔心，像華為海思這樣受制裁的中國實體可能會利用類似的設計創新來改進自己的先進矽製造工藝。
美國對盟友的壓力
Fouquet 預計美國將繼續向其盟友施壓，要求對中國實施更多晶片相關出口限制。他強調荷蘭和歐洲需要確定自己在這些問題上的立場。
目前，華為和中芯國際等中國公司依賴 ASML 的 DUV 光刻機進行先進晶片生產。然而，他們無法獲得 ASML 的尖端極紫外（EUV）機器，這些機器被用於為英偉達和蘋果等公司製造世界上最先進的晶片。
ASML 的中國業務敞口
ASML 預計到 2025 年，其中國相關收入將從目前約 50% 的水平正常化至總銷售額的 20% 左右。這一預測考慮了中國已經飽和的 DUV 庫存以及美國可能進一步收緊出口管制。
行業展望
儘管近期面臨挑戰，包括 ASML 市值大幅下跌和訂單低於預期，但 Fouquet 對晶片行業的增長仍持樂觀態度。他預計半導體行業和 ASML 明年及 2026 年都將繼續增長，儘管他指出復甦可能比此前預期的更為緩慢。
隨著半導體格局的演變，技術進步、地緣政治壓力和市場動態之間的相互作用將繼續塑造行業的未來。