小米正在智慧手機行業邁出重要一步，開發了自己的處理器，標誌著其產品生態系統向垂直整合戰略轉變。這家中國科技巨頭已正式宣佈推出 XRING 01，這是其首款自研智慧手機晶片，旨在減少對第三方供應商的依賴，並增強其裝置中的硬體和軟體整合。
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| Xiaomi 標誌凸顯了該公司在推出 XRING 01 晶片方面邁出的關鍵一步，這是朝著更大技術獨立性邁進的舉措 |
十年磨一劍
據小米執行長雷軍表示，XRING 01 晶片代表了長達10年研究努力的成果。這一長期承諾展示了小米在高度競爭的智慧手機市場中開發核心技術以使其產品與眾不同的決心。這一旅程並非一帆風順，雷軍特別提到2019年是公司15年曆史中特別艱難的時期。儘管面臨這些障礙，小米的堅持最終以這款定製晶片的形式實現。
鉅額財務投入
XRING 01 的開發成本巨大。雷軍透露，小米在過去五年中在研發上投入了約1050億人民幣（約145億美元）。雖然這一數字包括各種研發計劃，但其中很大一部分可能分配給了晶片的開發。僅2025年一年，公司已經承諾投入超過300億人民幣（41億美元）用於研發工作，凸顯了小米對技術進步的嚴肅承諾。
小米研發投資
- 過去5年研發總投資：1050億元人民幣（約145億美元）
- 2025年研發投資：300億元人民幣（約41億美元）
- XRING 01 開發時間線：10年
- 團隊規模：約1000名員工
令人印象深刻的技術規格
據報道，XRING 01 採用了臺積電的4納米制造工藝，這與行業領導者高通和聯發科用於其旗艦處理器的技術相同。根據行業訊息，該晶片採用1+3+4配置的八核CPU：一個主頻為3.2GHz的Cortex-X925核心，三個主頻為2.6GHz的Cortex-A725核心，以及四個主頻為2.0GHz的Cortex-A520核心。小米選擇了授權使用ARM現有的設計，而不是開發自定義CPU核心。
XRING 01 規格引數
- 製造工藝： TSMC 4nm
- CPU 配置：1+3+4 佈局
- 1個 Cortex-X925 核心 @ 3.2GHz
- 3個 Cortex-A725 核心 @ 2.6GHz
- 4個 Cortex-A520 核心 @ 2.0GHz
- 首款搭載裝置：可能是小米 15S Pro（2025年5月）
有前景的效能潛力
XRING 01的早期基準測試結果看起來很有希望。根據業內人士數字聊天站的資訊，該晶片在效能測試中超出了預期。一些報告甚至表明，它在原始處理能力方面可能超過高通的驍龍8 Gen 3，儘管需要全面的實際測試來驗證這些說法。
戰略重要性
自研晶片的開發對小米來說不僅僅是技術成就。這是一項戰略舉措，旨在更好地控制其供應鏈和產品開發。透過減少對高通和聯發科等外部晶片供應商的依賴，小米可能能夠更有效地最佳化其裝置並使其產品在有意義的方面實現差異化。公司為這個專案組建了一個由約1000名員工組成的專門團隊，由前高通高管秦木雲領導，他於2021年加入小米。
並非小米的第一款晶片
雖然 XRING 01 代表了小米迄今為止最雄心勃勃的晶片專案，但這並不是該公司首次涉足定製晶片。2017年，小米釋出了澎湃S1，為小米5C智慧手機提供動力。公司甚至開始開發其繼任者澎湃S2，然後暫時暫停了其自研晶片計劃。XRING 01標誌著這些努力的重大回歸和擴充套件。
即將推出的裝置
消費者不必等太久就能看到 XRING 01 的實際應用。雷軍已確認，搭載新晶片的裝置將在2025年5月底前推出。據傳聞，小米15S Pro可能是第一款採用 XRING 01 的智慧手機。這款中期釋出的產品可能幫助小米更新其旗艦產品線，因為標準的小米15和15 Ultra型號已經上市。