Huawei Mate XT 2 三摺疊智慧手機將於2025年下半年釋出,搭載 Kirin 9020 晶片

BigGo 編輯部
Huawei Mate XT 2 三摺疊智慧手機將於2025年下半年釋出,搭載 Kirin 9020 晶片

繼全球首款三摺疊智慧手機取得突破性成功後, Huawei 正準備透過即將推出的 Mate XT 2 來鞏固其在摺疊裝置市場的領導地位。最新洩露的訊息顯示,這家中國科技巨頭將在2025年下半年推出第二代三摺疊裝置,為這一開創性的外形設計帶來重大的硬體升級和創新功能。

官方命名和市場定位

與早期推測該裝置可能被稱為 Mate XTs 的說法相反,可靠訊息源現在表明,第二代三摺疊裝置將在中國市場正式命名為 Huawei Mate XT 2 非凡大師版。對於全球市場,該裝置預計將採用 Huawei Mate XT 2 Ultimate Design 的名稱,與 Huawei 的高階產品命名慣例保持一致。這一命名策略強化了 Huawei 將三摺疊裝置確立為獨特產品類別的承諾,同時為未來產品迭代建立品牌認知度。

預期釋出時間表

  • Mate XT 2:2025年下半年
  • Mate X7:2025年下半年
  • 摺疊平板:2026年
  • 命名:" Mate XT 2 Extraordinary Master "(中國)、" Mate XT 2 Ultimate Design "(全球)

Kirin 9020 晶片組帶來效能提升

據報道, Mate XT 2 將搭載 Huawei 最新的 Kirin 9020 處理器,相比前代產品實現了顯著升級。新晶片組採用複雜的1+3+4 CPU架構,結合一個2.5GHz的 Taishan 主核心、三個2.15GHz的中等核心和四個1.6GHz的效率核心。圖形處理將由整合的 Maleoon 920 GPU 負責,執行頻率為840MHz,承諾為要求苛刻的應用程式提供改進的效能,並增強裝置多種顯示配置下的多工處理能力。

Kirin 9020 晶片組規格引數

  • CPU 架構:1+3+4 配置
  • 主核心:1× Taishan 核心,主頻 2.5GHz
  • 效能核心:3× Taishan 核心,主頻 2.15GHz
  • 效率核心:4× 核心,主頻 1.6GHz
  • GPU: Maleoon 920 ,主頻 840MHz

革命性的 eSIM 整合

Mate XT 2 最值得注意的創新之一是有望引入 eSIM 技術,這將是 Huawei 摺疊裝置產品線的商業化首次嘗試。這一進步將消除對物理 SIM 卡的需求,在裝置複雜的摺疊機制內釋放寶貴的內部空間。對於處理三摺疊設計複雜工程挑戰的製造商來說,每節省一毫米的空間對於在實現最佳薄度和耐用性的同時保持結構完整性都至關重要。

經過驗證的顯示技術和設計元素

Mate XT 2 將繼續採用完全展開時10.2英寸的大尺寸顯示屏,保持其作為全球最大摺疊智慧手機螢幕的地位。該裝置將保留使其前代產品獨特的多功能外形選項,提供單屏、雙屏和三屏配置以適應不同的使用場景。 Huawei 專有的天工鉸鏈系統將繼續使用並可能進行改進,持續解決建立既靈活又具有長期耐用性機制的根本工程挑戰。

顯示屏和外形設計詳情

  • 展開螢幕尺寸:10.2英寸(全球最大可摺疊智慧手機顯示屏)
  • 可用配置:單屏、雙屏和三屏模式
  • 鉸鏈技術: Tian Gong 鉸鏈系統
  • 關鍵創新: eSIM 整合以最佳化空間利用

更廣泛的摺疊裝置產品組合擴充套件

行業訊息源表明, Huawei 計劃將其摺疊裝置生態系統擴充套件到 Mate XT 2 之外,傳統書本式的 Mate X7 也預計將在2025年下半年首次亮相。這種雙重發布策略表明 Huawei 有意同時滿足摺疊市場的不同細分領域。展望2026年,該公司據報道計劃推出摺疊平板電腦,進一步豐富其柔性顯示產品組合,並有可能在此過程中創造新的市場類別。