Xiaomi 正式確認其下一代翻蓋式摺疊智慧型手機即將到來，結束了數月來對於 Mix Flip 2 發布時程的猜測。這家中國科技巨頭近期在其官網發布了一張預告圖片，並附上「本月見」的字樣，明確確立了 2025 年 6 月為中國市場的發布時間窗口。
發布時程
- 中國市場：2025年6月（已確認）
- 全球發布：預計稍後（遵循前代產品模式）
- 官方預告：發布「本月見」訊息
Leica 合作帶來頂級攝影體驗
官方預告圖透露了相機部門的重大升級，Xiaomi 與 Leica 合作，為 Mix Flip 2 的後置相機系統提供品牌光學技術。這項合作代表著相較於原版 Mix Flip 的重大進步，將該裝置定位為高階摺疊手機領域的有力競爭者。Leica 品牌意味著增強的影像處理能力和光學性能，可能讓該裝置在競爭對手中脫穎而出。
搭載最新 Snapdragon 晶片的旗艦級效能
在核心配置方面，Mix Flip 2 預計將搭載 Qualcomm 旗艦級 Snapdragon 8 Elite 處理器，確保在要求嚴苛的應用程式和多工處理場景中提供頂級效能。這個晶片選擇符合 Xiaomi 將該裝置定位為旗艦級摺疊手機的策略，能夠處理密集的遊戲、生產力任務和進階相機處理。
增強的顯示器與電池技術
該裝置據報將配備 6.85 吋大尺寸摺疊 OLED 顯示器，具備 1.5K 解析度和流暢的 120Hz 更新率，為多媒體消費和生產力任務提供沉浸式觀看體驗。電池續航力獲得大幅提升，配備 5,100mAh 電池容量，支援 67W 有線快充和 50W 無線充電功能，解決了用戶對摺疊裝置的主要擔憂之一。
主要規格
- 螢幕：6.85 吋可摺疊 OLED 螢幕，1.5K 解析度，120Hz 更新率
- 處理器： Snapdragon 8 Elite 晶片組
- 電池：5,100mAh 電池容量，支援 67W 有線充電和 50W 無線充電
- 相機：5000 萬畫素主鏡頭（具備 OIS 光學防手震）+ 5000 萬畫素超廣角鏡頭
- 防水等級： IPX8 防水認證
- 作業系統：基於 Android 15 的 HyperOS 2
相機系統重新設計與防水功能
相機配置相較於前一代有策略性的調整，採用具備光學防手震的 50MP 主感光元件，搭配 50MP 超廣角鏡頭，取代了前代的望遠鏡頭選項。這項改變顯示 Xiaomi 優先考慮日常攝影場景的多功能性。此外，該裝置預計將具備 IPX8 防水等級，為用戶在各種環境中使用提供安心保障。
與 Mix Flip 相比的主要升級
- Leica 品牌相機光學系統
- Snapdragon 8 Elite 處理器（相較於前一代）
- 更大的 5,100mAh 電池
- 相機系統重新設計（超廣角取代望遠鏡頭）
- IPX8 防水等級
全球上市與市場競爭
雖然首波發布鎖定本月的中國市場，國際市場的上市預計將遵循與原版 Mix Flip 相同的模式，但時程會有所延後。Mix Flip 2 將自己定位為 Samsung 即將推出的 Galaxy Z Flip 7 的直接競爭對手，可能以具競爭力的規格和 Leica 增強的攝影功能，在更具吸引力的價格點上為消費者提供替代選擇。