即將推出的 Google Pixel 10 系列又向現實邁進了一步，原型機圖片在中國拍賣平台上浮現，提供了該設備設計的早期一瞥，以及其 Tensor G5 晶片組充滿爭議的製造歷程。這些洩露的圖片為 Google 的開發過程提供了寶貴見解，並揭示了幕後複雜的晶圓代工關係。
原型機現身中國交易平台
在中國版 eBay 的 Goofish 上出現的一個商品列表，揭露了看似真正的 Pixel 10 原型機，包含完整的主機板元件。賣家將該商品描述為從工程驗證測試（EVT）單元中取出的 Pixel 10 原型機主機板，儘管實際的原型機圖片顯示它可能來自更早期的設計驗證測試（DVT）階段。該列表包含三張照片，展示了設備外觀和 Tensor G5 主機板的詳細視圖，為科技愛好者提供了 Google 即將推出旗艦機的首次真實世界一瞥。
開發階段：
- 目前的原型機似乎來自設計驗證測試（ DVT ）階段
- 賣家聲稱為工程驗證測試（ EVT ）機型
- EVT 通常代表量產前的最終階段
- 圖片來源為中國 Goofish 市場的商品列表
設計與先前洩露保持一致
原型機的外觀與先前流傳的渲染圖高度一致，顯示與 Pixel 9 系列相比設計演進極小。該設備採用平面顯示器，周圍環繞著薄邊框，維持了 Google 近期的美學方向。後置相機配置顯示了特色的水平相機條，容納三鏡頭設置，包括一個長焦鏡頭，與先前關於基本款 Pixel 10 型號功能的推測相符。
揭露的關鍵規格：
- 處理器： TSMC 製造的 Tensor G5 晶片組（第二代 3nm 製程）
- 螢幕：平面螢幕，窄邊框設計類似 Pixel 9 系列
- 相機：三鏡頭後置相機配置，採用水平條狀設計並配備望遠鏡頭
- 數據機： Samsung Exynos 5G 數據機（儘管晶片由 TSMC 製造）
Samsung 在 Tensor G5 開發中的隱藏角色
也許最引人入勝的發現來自對 Tensor G5 晶片本身的仔細檢視。該處理器帶有 SEC 標記，顯示儘管 Google 廣為宣傳地轉向 TSMC 進行量產，但 Samsung 仍參與了原型階段。這一發現表明，Google 最初探索了 Samsung 的 3nm Gate-All-Around（GAA）技術，但最終由於良率問題和生產挑戰而放棄了它。
晶圓代工夥伴關係的複雜性
Tensor G5 原型機上 Samsung 標記的存在，闡明了 Google 晶圓代工夥伴關係背後複雜的決策過程。Samsung 在 3nm GAA 良率方面的困難最終推動 Google 轉向 TSMC 進行 Tensor G5 的商業生產。然而，這種關係並未完全斷絕，因為 Samsung 將繼續為 Pixel 10 系列供應 Exynos 5G 數據機，展現了現代智慧型手機製造中錯綜複雜的供應商關係網絡。
製造時程：
- 原型階段： Samsung 最初參與 Tensor G5 原型開發（以「SEC」標記為證）
- 量產階段：由於 Samsung 的 3nm GAA 良率問題，轉向 TSMC
- 合作期間： Google - TSMC 協議據報導為期 5 年（直到 Pixel 14 系列）
- 預期發布： 2025 年 8 月 20 日與 Pixel Watch 4 同步推出
製造時程與未來影響
目前業界推測指向 Pixel 10 系列將於8月20日發布，預計 Pixel Watch 4 將同時亮相。Google 據報與 TSMC 簽署的五年協議顯示了長期承諾，可能延續到 Pixel 14 系列，Tensor G5 將採用 TSMC 的第二代 3nm 製程，未來版本可能轉向 2nm 技術。
市場定位與競爭格局
Tensor G5 轉向 TSMC 代表了 Google 決心在高端智慧型手機領域更有效地競爭。透過獲得 TSMC 先進製造能力的使用權，Google 旨在縮小與 Apple A 系列和 Qualcomm Snapdragon 處理器的效能差距。這一戰略轉變反映了製造夥伴關係在決定智慧型手機競爭力方面的關鍵重要性。
這些原型機圖片的出現，雖然非官方，但為 Google 的開發進度和製造決策提供了寶貴的確認。隨著8月發布會的臨近，這些洩露為消費者對 Google 下一代旗艦智慧型手機的期待提供了誘人的預覽。
