MediaTek 即將推出的旗艦晶片組在手機遊戲社群中引起了極大關注，新的洩露資訊顯示其大幅的效能改進可能重塑智慧型手機遊戲體驗。預計將於2025年9月首次亮相的 Dimensity 9500 承諾提供突破性的圖形處理能力，可能最終將主機級遊戲品質帶到行動裝置上。
技術規格：
- 製程：TSMC 3nm N3P 製程
- GPU：Mali-G1-Ultra MC12 @ 1.0GHz（傳聞）
- AI 效能：100 TOPS GPU 運算
- 光線追蹤：100fps+ 能力
- 發布時間：2025年9月（早於 Snapdragon 8 Elite 2）
革命性的 GPU 效能躍進
Dimensity 9500 最引人注目的進步在於其圖形處理單元，據報導與前一代相比，能源效率提升超過40%。這項效率提升伴隨著顯著的峰值效能增加，顯示 MediaTek 成功優化了功耗與運算能力之間的平衡。這款 GPU 可能以 Mali-G1-Ultra MC12 為市場名稱，時脈為1.0GHz，代表 MediaTek 充分利用了 Arm 最新的 Drage GPU 架構。
行動遊戲光線追蹤技術突破
或許最令人興奮的發展是該晶片組的光線追蹤能力，相較於前一代顯示出驚人的40%效能提升。根據可靠的業界消息人士 Ice Universe 透露，這項增強功能可能首次讓智慧型手機能夠以每秒100幀或更高的速度運行光線追蹤圖形。這個里程碑將使行動遊戲大幅接近桌機和主機體驗，提供更流暢且更身臨其境的視覺品質，這在智慧型手機上是前所未有的。
相較於 Dimensity 9400 的效能提升：
- GPU 效率：提升超過 40%
- 光線追蹤效能：提升 40%
- Geekbench 6 單核心：最高提升 34.5%（預計超過 3,900 分）
- Geekbench 6 多核心：最高提升 19.6%（預計超過 11,000 分）
全大核心 CPU 架構
Dimensity 9500 採用雄心勃勃的全大核心 CPU 配置，捨棄傳統的效率核心，追求最大效能。該配置包括一個運行於3.23GHz的 Cortex-X930 超級核心、三個運行於3.03GHz的 Cortex-X9 系列 Alto 核心，以及四個運行於2.23GHz的 A7 系列 Gelas 核心。此配置由令人印象深刻的16MB L3快取和10MB系統級快取支援，確保需求量大的應用程式能快速存取資料。
Dimensity 9500 CPU 配置：
- 1x Cortex-X930 ( Travis ) 核心 @ 3.23GHz
- 3x Alto 核心 @ 3.03GHz
- 4x Gelas 核心 @ 2.23GHz
- 16MB L3 快取 + 10MB 系統級快取
先進製程與 AI 能力
採用 TSMC 第三代3奈米 N3P 製程打造，該晶片組整合了尖端製造技術，同時實現效能改進和功耗效率提升。該晶片還具備增強的 AI 處理能力，據報導 GPU 運算效能在 AI 驅動任務方面達到100 TOPS。這項大幅的 AI 效能提升將可能有益於智慧型手機上運行的攝影、影片處理和機器學習應用程式。
基準測試效能預測
早期效能預測顯示 Dimensity 9500 可能達到令人印象深刻的 Geekbench 6 分數，單核心測試可能超過3,900分，多核心效能可能達到11,000分。這些數字分別代表相較於目前的 Dimensity 9400 有高達34.5%和19.6%的提升，顯示所有效能指標都有大幅的年度改進。
市場發表與裝置供應
MediaTek 計劃在 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 發表之前揭曉 Dimensity 9500，在2025年9月下旬策略性地領先競爭對手。業界推測 Vivo X300 系列將是首批搭載新晶片組的裝置之一，隨後是 Oppo Find X9 系列。這個時機可能為 MediaTek 在旗艦智慧型手機市場帶來顯著優勢，因為製造商正在為假期季節準備下一代裝置。