Google Pixel 10 系列將迎來重大晶片升級
預計於2025年發布的 Google Pixel 10 系列，正在為這家科技巨頭的智慧手機產品線帶來重大突破。多個訊息來源現在證實，Google 將在晶片製造過程中做出關鍵性轉變，有望解決其 Tensor 處理器長期存在的問題。
TSMC 取代 Samsung 成為晶片製造商
最值得注意的變化是 Google 顯然決定與臺灣積體電路製造公司（TSMC）合作生產其 Tensor G5 晶片，不再與長期合作夥伴 Samsung 合作。這一轉變得到以下支援：
- 洩露的出貨清單顯示 TSMC 為製造商
- 使用 TSMC 專有的 InFO POP 封裝技術
- 有報導稱 Google 正在擴大其在臺灣的研發業務
這對效能意味著什麼
轉向 TSMC 可能帶來幾個優勢：
- 可能改善功耗效率，這一直是 TSMC 製程的歷史優勢
- 更好的持續效能，解決先前 Pixel 裝置的痛點
- Google 能夠完全客製化晶片設計
其他潛在升級
- Tensor G5 預計將使用 TSMC 的第二代 3nm 製程節點
- 洩露的檔案暗示 Pixel 10 系列將配備 16GB RAM，較現有型號有顯著提升
為什麼這很重要
- 客製化設計：Tensor G5 據傳是 Google 首次完全客製化的晶片設計，可能實現更深層次的硬體-軟體整合。
- 效能飛躍：如果成功，這可能標誌著高效能 Pixel 裝置的新時代，更直接地與 Apple 的客製化晶片競爭。
- AI 能力：考慮到 Google 對 AI 的重視，完全客製化的晶片可能實現更先進的裝置內 AI 功能。
是否值得等待 Pixel 10？
雖然預計今年晚些時候發布的 Pixel 9 系列可能會帶來自身的改進，但 2025 年的 Pixel 10 似乎將是一次更重大的升級。如果您不急需新裝置，對於那些尋求尖端效能的使用者來說，等待搭載 Tensor G5 的 Pixel 可能是值得的。
如同所有未發布的產品一樣，這些細節可能會有所變化。隨著我們接近 Pixel 10 預計的 2025 年發布視窗，我們將繼續關注 Google 晶片策略的發展。