Samsung 推出具有先進 AI 功能的新一代摺疊手機
Samsung 在其 Galaxy Unpacked 活動上正式發布了最新的摺疊智慧手機 Galaxy Z Fold6 和 Galaxy Z Flip6。這些新裝置在效能和 AI 功能方面帶來了重大升級,旨在鞏固 Samsung 在摺疊手機市場的地位。
尖端硬體
Z Fold6 和 Z Flip6 均搭載 Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform for Galaxy,這是 Qualcomm 最新旗艦晶片的定製版本。這款處理器承諾提升 CPU、GPU 和 NPU 效能,特別注重 AI 處理能力。
為了維持最佳效能,Samsung 實施了改進的散熱系統:
- Z Fold6 配備了更大的蒸汽室
- Z Flip6 首次在 Flip 系列中引入蒸汽室
Galaxy AI 整合
Samsung 在新的摺疊手機中大力強調其 Galaxy AI 功能。雖然具體細節有限,但該公司承諾提供一套 AI 驅動的工具,以增強使用者體驗和生產力。
定價和可用性
雖然確切價格尚未確認,但早期跡象表明這些裝置可能比前代產品更貴。為了抵消這一點,Samsung 提供了慷慨的以舊換新價值:
- 符合條件的舊機最高可抵 1,200 美元
- 此優惠適用於預訂,但可能僅限於最近的高階智慧手機
擴充套件的生態系統
除了摺疊手機,Samsung 還推出了:
- Galaxy Watch7
- Galaxy Buds3
- Galaxy Ring - 一款新的健康和健身追蹤穿戴裝置
Galaxy Ring 在今年早些時候預覽,旨在為傳統健身追蹤器提供一個低調的替代選擇。雖然完整細節仍然不多,但預計它將與 Samsung Health 和其他 Galaxy 裝置緊密整合。
展望未來
通過這些發布,Samsung 繼續推動摺疊技術的界限和移動裝置中的 AI 整合。隨著摺疊市場的成熟,這些裝置與傳統旗艦和其他製造商的競爭摺疊手機相比表現如何,將會很有趣。
Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 的預訂預計將很快開放,完整的可用性詳情將隨後公佈。