隨著 Oppo Find N5 的最新洩露資訊，摺疊智慧手機市場即將迎來一場震撼，這款手機在處理能力和設計方面可能成為行業變革者。
尖端晶片組
據知名爆料人 Digital Chat Station 透露，Oppo Find N5 有望成為全球首款搭載高通下一代驍龍 8 Gen 4 晶片組（SM8750）的摺疊手機。這使其領先於當前使用驍龍 8 Gen 3 的旗艦機型，如 Vivo X Fold 3 Pro、Honor Magic V3 和 Samsung Galaxy Z Fold 6。
超薄輕量設計
更令人印象深刻的是該裝置的厚度。洩露資訊顯示，Find N5 的厚度將創紀錄地低於10毫米，可能成為市場上最薄的摺疊手機。這將使其超越競爭對手，如 Google Pixel Fold（10.5毫米）和 Samsung Galaxy Z Fold 6（12.1毫米），甚至可能與 Honor Magic V3 的9.2毫米厚度相媲美。
顯示屏和相機改進
據稱，內部摺疊顯示屏和外部螢幕都支援2K解析度，確保裝置全面的清晰視覺效果。相機系統據傳將配備5000萬畫素的 Sony 主感測器，並配有潛望式長焦鏡頭，可能還有超廣角相機。
其他特性
洩露資訊中提到的其他值得注意的特性包括：
- 三段式靜音滑塊
- 增強的結構加固
- 改進的防水效能（可能從前代的IPX4級別升級）
- 可能增加電池容量，有人推測將採用高密度矽電池
作為 OnePlus Open 2 全球釋出
雖然該裝置被稱為 Oppo Find N5，但預計將延續其前代產品的模式，以 OnePlus Open 2 的名稱在全球釋出。
釋出時間框架
Oppo Find N5 / OnePlus Open 2 預計將於2025年第一季度上市，有望成為屆時市場上最先進的摺疊裝置之一。
與所有洩露資訊一樣，在官方公告發布之前，我們應該對這些資訊保持一定的懷疑態度。然而，如果這些規格證實屬實，Oppo Find N5 可能會在效能、設計和功能方面為摺疊裝置設立新標準。