AMD 提升 Ryzen 9000 效能:105W TDP 模式、延遲修復和新晶片組

BigGo Editorial Team
AMD 提升 Ryzen 9000 效能:105W TDP 模式、延遲修復和新晶片組

AMD 宣佈了一系列針對其 Ryzen 9000 Zen 5 桌上型電腦處理器的改進,解決了效能問題並擴充套件了發燒友的選擇。這些更新在初次釋出僅一個多月後就推出,展示了 AMD 對完善其最新 CPU 產品線的承諾。

"增強型 AMD Ryzen 9000 系列的技術規格和測試細節"
"增強型 AMD Ryzen 9000 系列的技術規格和測試細節"

105W TDP 模式現已正式支援

在一項重大舉措中,AMD 正式批准在 Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 處理器上使用 105W TDP 模式。這種更高功率模式將 TDP 從標準的 65W 提高了 62%,現在透過 AGESA 1.2.0.2 BIOS 更新啟用時可享受保修。早期測試表明,在多執行緒應用程式中效能提升可達兩位數,儘管遊戲效能提升較為溫和。

"AMD Socket AM5 晶片組規格詳細說明了對 Ryzen 處理器的支援,包括新的 105W TDP 模式"
"AMD Socket AM5 晶片組規格詳細說明了對 Ryzen 處理器的支援,包括新的 105W TDP 模式"

多 CCD 型號的延遲改進

AMD 解決了多 CCD(核心複合裸片)Ryzen 9000 處理器核心間延遲增加的問題。最新的 BIOS 更新優化了不同晶片上核心之間的資料共享,在某些情況下可能將延遲降低多達 58%。雖然實際影響可能有限,但 AMD 指出,某些遊戲如 Metro、Starfield 和 Borderlands 3 可能會看到效能提升。

分支預測的自動 Windows 更新

使用者不再需要手動下載可選的 Windows 更新來獲得分支預測最佳化的好處。這些效能增強更新現在自動包含在最新的 Windows 11 版本中(23H2 版本為 22631.4112,24H2 版本為 26100.1301)。

新的 800 系列晶片組和 DDR5-8000 支援

期待已久的 X870 和 X870E 主機板已經上市,提供了改進的功能,如所有 X870 型號都標配 PCIe 5.0 支援儲存和顯示卡。這些主機板還配備了 USB 4.0 60 Gbps 介面,這要歸功於第三方控制器。

此外,AMD 宣佈支援 DDR5-8000 EXPO 記憶體套件,為高速記憶體愛好者推動了極限。然而,值得注意的是,對於大多數使用者來說,DDR5-6000 在效能和價值方面仍然是最佳選擇。

"展示與最新 AMD X870 主機板相容的新型 DDR5-8000 記憶體模組"
"展示與最新 AMD X870 主機板相容的新型 DDR5-8000 記憶體模組"

結論

這些更新展示了 AMD 對使用者反饋的響應和對改進 Ryzen 9000 系列的承諾。雖然一些增強功能,如核心間延遲改進,可能在實際使用中影響有限,但對更高 TDP 模式的官方支援和新晶片組的引入為希望最大化系統性能的發燒友提供了更多選擇。

如往常一樣,使用者在選擇更高功率模式時應仔細考慮其散熱解決方案,並記住最顯著的效能提升可能出現在多執行緒工作負載而非遊戲場景中。