根據最新報道，三星即將推出的 Galaxy S25 系列將採用有趣的晶片策略組合。儘管這家科技巨頭最初考慮在整個 S25 系列中使用聯發科的 Dimensity 處理器，但現在看來公司已經選擇了一種更為細緻的方案。
驍龍晶片仍是旗艦機型的首選
儘管有傳言稱三星可能會放棄高通的驍龍晶片，但現在看來主要的 Galaxy S25 機型將繼續使用最新的驍龍 8 Gen 4 處理器。這一決定很可能源於高通在基準測試中的強勁表現以及其優秀的5G調變解調器整合，這對美國等市場尤為重要。
聯發科首次進入 Galaxy S 系列
有趣的是，三星據報道計劃將聯發科的 Dimensity 晶片引入 Galaxy S 系列，但僅限於更為經濟實惠的 Galaxy S25 FE（粉絲版）機型。這一舉措可能有助於三星降低生產成本，同時仍能提供具有競爭力的效能。
聯發科最新的旗艦處理器 Dimensity 9400 在基準測試中表現出色，在某些遊戲測試中甚至超過了蘋果的 A18 Pro。Dimensity 9400 採用臺積電先進的3納米制程，在效能和能效方面都比前代產品有顯著提升。
成本考量
三星晶片策略背後的驅動因素之一似乎是成本。據傳驍龍 8 Gen 4 的單價超過200美元，而 Dimensity 9400 的價格約為150美元。這種價格差異可能使三星能夠為 S25 FE 維持具有競爭力的定價，同時仍提供旗艦級效能。
生產計劃和銷售預期
三星似乎對 Galaxy S25 系列寄予厚望。報道顯示，公司計劃到2025年6月生產約2200萬臺，其中 Galaxy S25 Ultra 可能佔據一半的產量。Galaxy S25 Plus 也有望成為強勁的表現者，延續其 S24 前代產品的成功。
展望未來
隨著我們臨近預計於2025年1月釋出的 Galaxy S25 系列，三星的晶片策略將如何發展將會非常有趣。聯發科進入 Galaxy S 系列，即使僅限於 FE 機型，也可能預示著移動處理器格局的變化，並可能導致未來旗艦裝置中出現更多樣化的晶片選擇。
