Intel 即將推出的旗艦級桌上型電腦 CPU, Core Ultra 9 285K ,透過詳細的晶片影像首次亮相,讓我們得以前所未有地一窺 Arrow Lake 處理器創新的基於分塊的架構。這標誌著 Intel 從傳統的單片晶片設計轉向更加模組化和靈活的晶片設計方式。
一個複雜的主機板特寫,展示了高速元件,說明了與 Intel Core Ultra 9 285K CPU 相關的技術進步 |
Arrow Lake 的分塊架構
Core Ultra 9 285K 包含六個不同的分塊:
-
計算分塊:採用 TSMC 3nm 工藝製造,最多可容納 8 個 Lion Cove P 核心和 16 個 Skymont E 核心。與之前的世代不同,兩種型別的核心現在被整合到一個區域,可能改善了環形匯流排互連和熱量管理。
-
圖形分塊:採用 TSMC 5nm 工藝製造,包含 4 個 Xe-LPG Alchemist 核心。
-
SoC 分塊:使用 TSMC 6nm 工藝,這個分塊包括 DDR5 記憶體控制器、NPU(神經網路處理單元)、媒體引擎和用於獨立顯示卡的 PCIe 5.0 x16 介面。
-
I/O 分塊:同樣採用 TSMC 6nm 工藝,負責管理 SSD 的 PCIe 連線。
-
兩個填充分塊:用於維持散熱器的結構完整性。
-
基礎分塊:唯一由 Intel 自己製造的元件,使用其 22nm 工藝。
新設計的影響
這種分離式方法為 Intel 提供了前所未有的晶片設計靈活性。然而,由於記憶體控制器的離芯放置和環形匯流排架構的使用,可能會在遊戲效能方面引入延遲問題。
效能和 AI 能力
Arrow Lake CPU 帶來了幾項改進:
- 原生支援 DDR5-5600 記憶體
- NPU 效能最高可達 13 TOPS,用於 AI 任務
- 先進的媒體引擎,支援 H.264、H.265 和 AV1 編解碼器
釋出和期望
Intel Core Ultra 200S 系列,包括 Ultra 9 285K ,計劃於 2024 年 10 月 24 日釋出。隨著釋出日期的臨近,人們對其實際效能指標以及這種新架構如何在高效能桌上型電腦市場中競爭充滿期待。
Intel 晶片設計理念的這一根本轉變,代表了面對激烈競爭的一個大膽舉措。Arrow Lake 的實際表現,以及這種模組化方法的優勢是否能超過潛在的延遲問題,仍有待觀察。