Samsung Galaxy S27 處理器已開始研發：下一代 Exynos 2700 早期細節曝光

在一次前所未有的提前披露中，Samsung 已經開始研發面向2027年裝置的下一代移動處理器，展現了該公司在面臨當前挑戰的情況下，對晶片創新的長期承諾。

未來晶片的關鍵細節

這款即將推出的處理器，可能命名為 Exynos 2700 ，代號為 Ulysses ，將採用 Samsung 第二代2納米制程技術（SF2P）進行製造。根據韓國媒體報道，這款新晶片相比其前代產品將帶來以下顯著提升：

• 效能提升：提高12%
• 能效最佳化：功耗降低25%
• 尺寸最佳化：芯片面積減少8%

製造時間表與挑戰

該處理器計劃於2026年開始量產，目標是在2027年初隨 Galaxy S27 系列釋出。然而，這一雄心勃勃的時間表正值 Samsung 當前晶片製造能力面臨諸多問題：

• 目前 Exynos 2500 的3納米制程良率面臨困境
• 德克薩斯工廠的第一代2納米制程良率僅為10-20%
• 行業標準要求最低60%的良率才能進行可行的量產

行業背景

S27處理器細節的提前洩露特別引人注目，原因如下：

1. Galaxy S25 系列尚未釋出
2. Galaxy S26 的相關資訊才剛開始浮出水面
3. 儘管最近遭遇挫折，Samsung 似乎仍在繼續推進 Exynos 的研發

展望未來

雖然這些早期研發顯示了 Samsung 推進半導體技術的決心，但該公司在提高製造良率和保持與其他晶片製造商的競爭力方面仍面臨重大挑戰。Exynos 2700 的成功與否可能對 Samsung 在移動處理器市場的未來地位至關重要。