聯發科似乎正在透過即將推出的 Dimensity 8400 晶片組突破中端處理器領域的界限，採用了類似其旗艦產品的創新全效能核心設計。
架構與核心配置
Dimensity 8400 將採用基於 TSMC 先進的 4nm N4P 工藝製程的八核 CPU，採用1+3+4配置。其核心是一顆主頻高達3.0GHz的 Cortex-A725 核心。與之配合的是三顆同樣執行在3.0GHz的 Cortex-A725 核心，組成強大的效能叢集。剩餘的四顆核心同樣為 Cortex-A725，以相對溫和的2.0GHz執行，以提高能效。
圖形處理能力
Dimensity 8400 的 GPU 實現與其更高階的兄弟 Dimensity 9400 共享技術基因。據數碼閒聊站透露，該晶片組將使用相同的 GPU IP，暗示將採用 ARM 的 Immortalis-G925。不過，為了適應其市場定位，預計將以較低的時鐘速度和更少的 GPU 核心執行，以維持適當的效能功耗比。
製造工藝與效率
Dimensity 8400 將採用與 Dimensity 9300 和 9300+ 相同的 TSMC 4nm N4P 架構作為基礎。這種製造工藝應該能幫助聯發科在全效能核心設計的情況下，實現效能和功耗之間的最佳平衡，這對於維持具有競爭力的散熱特性至關重要。
市場定位與未來實施
雖然官方尚未正式宣佈，但業內推測 Dimensity 8400 可能會首次亮相於即將推出的 Redmi K80 系列或 OPPO Reno 13 系列。該晶片組的最終規格和時鐘速度仍在最佳化中，這表明聯發科正在致力於在其正式釋出前完善這一平臺。