隨著 TSMC 準備推出其2納米制程工藝，半導體行業即將迎來重大技術突破。這一進展標誌著半導體競爭的重要里程碑，其影響將遍及消費電子、人工智慧和計算機等領域。
下一代晶片製造工藝
TSMC 已正式確認，其2納米制程技術進展順利，計劃於2025年開始量產。公司已達到重要里程碑，主要客戶已完成2奈米IP設計並進入矽驗證階段。這項新工藝在密度和能效方面都將帶來顯著提升，有望成為業界最先進的半導體技術。
預計時間表：
- 量產開始時間：2025年
- Apple M5 晶片：2025年
- iPhone 應用時間：2026年
空前的市場需求
TSMC 的2奈米技術引發了業界的巨大興趣。據報道，其需求量已超過了公司此前最受歡迎的3奈米和5納米制程。這種需求激增顯示了業界對 TSMC 技術實力的信心，以及對其提供尖端解決方案能力的認可。
技術亮點：
- 先進的 RDL（重佈線層）
- 高效能 MiM 電容
- 業界領先的密度和能源效率
科技巨頭率先採用
Apple 作為主要客戶，計劃在其 Mac 和 iPad 的 M5 處理器中採用2奈米晶片，隨後將用於 iPhone 18 系列。其他科技巨頭，包括 NVIDIA、Intel、Qualcomm 和 Google，也都計劃使用 TSMC 的2奈米技術。Intel 預計將在未來的 Nova Lake CPU 中採用該技術，而 NVIDIA 則計劃將其應用於人工智慧產品線。
2納米制程工藝的主要客戶：
- Apple （M5晶片，iPhone 18）
- NVIDIA （人工智慧產品）
- Intel （Nova Lake 處理器）
- Qualcomm
- Google （Tensor 處理器）
市場地位與競爭
與競爭對手相比，TSMC 的技術領先優勢尤為明顯。例如 Samsung Foundry 在3納米制程良率方面仍在努力提升。這種差距使得 TSMC 獲得了更多主要客戶的訂單，進一步鞏固了其在半導體制造領域的主導地位。2納米制程的成功可能會進一步加強 TSMC 的市場領導地位，在先進晶片製造領域形成近乎壟斷的局面。