為了讓基於 Arm 架構的 Windows 計算裝置更加普及, Qualcomm 擴充套件了其 Snapdragon X 系列產品線,推出了一款入門級晶片。這次在 CES 2025 的戰略性發布,標誌著 Qualcomm 正式進軍 PC 市場的經濟型領域,目標使用者包括學生、自由職業者和注重價效比的消費者。
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宣佈 Snapdragon X 平臺全球釋出,讓 Windows on Arm 走入主流使用者 |
全新 Snapdragon X 平臺
Snapdragon X 家族的最新成員採用了 TSMC 4奈米工藝製程的8核處理器。該晶片在全核心工作負載下執行頻率最高可達3.0 GHz,體現了效能與效率的完美平衡。處理器配備30MB總快取,集成了一個能夠提供1.7 TFLOPS圖形效能的 Adreno GPU,同時還包含一個45 TOPS的神經網路處理單元(NPU)用於AI加速。
Snapdragon X 規格引數:
- CPU:8核心,最高3.0 GHz
- 製程工藝:4奈米
- 快取:總計30MB
- GPU:Adreno(1.7 TFLOPS)
- NPU:45 TOPS
- 記憶體支援:LPDDR5x-8448
- 記憶體頻寬:135 GB/s
- 記憶體匯流排:16位
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展示 Snapdragon X 平臺的先進特性和效能優勢 |
效能宣告
Qualcomm 的基準測試與 Intel 的產品進行了引人注目的效能對比。公司聲稱在相同功耗下,單核效能比 Intel Core 5 120U 處理器快163%。在圖形效能方面,Snapdragon X 在3DMark Wildlife Extreme 基準測試中以相同功耗超越 Intel 晶片319%。不過值得注意的是,由於基於 Arm 系統的持續最佳化挑戰,實際遊戲效能可能會有所差異。
與 Intel Core 5 120U 的效能對比:
- 單核效能:在相同功耗下快163%
- GPU效能(3DMark Wildlife Extreme測試):在相同功耗下快319%
- 電池續航提升:提高35%到106%
- AI效能:在 Procyon AI 評分中領先5.6倍
- AI效率:每瓦效能比提高17倍
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展示 Snapdragon 技術先進的人工智慧效能和功能,支援其在市場上的競爭優勢宣告 |
市場策略與供貨情況
新平臺將支援售價約600美元的 Windows 筆記型電腦,比此前 Snapdragon X Plus 裝置799美元的價位顯著降低。包括 Acer、Asus、Dell、HP 和 Lenovo 在內的主要製造商已經在開發基於該平臺的產品,首批裝置預計將於2025年初上市。Qualcomm 報告稱,目前已有超過60款筆記型電腦設計正在生產或開發中,到2026年計劃推出超過100款產品。
軟體生態系統發展
針對相容性問題,Qualcomm 在擴充套件 Arm 原生應用生態系統方面取得了重大進展。該平臺現已支援20個主流VPN、50個領先的安全和雲應用程式,以及各種音樂製作工具。此外,已有50個原生NPU支援的應用程式被開發出來,以利用平臺的AI功能,特別是針對 Microsoft Copilot Plus 功能。
未來影響
這次釋出不僅僅是推出一款新處理器,更標誌著 Qualcomm 致力於普及 Windows on Arm 計算裝置的決心。憑藉出色的電池續航優勢和具有競爭力的效能指標,這些新的經濟型裝置有望重塑主流筆記型電腦市場,特別是在注重成本效益和可靠性的教育和專業領域。