隨著 OPPO 準備推出即將面世的 Find N5，摺疊智慧手機市場即將迎來裝置工程的新里程碑。這一訊息直接來自 OPPO 執行長 Pete Lau，標誌著摺疊智慧手機技術的重大進步。
打破厚度記錄
即將推出的 OPPO Find N5 將為摺疊裝置厚度設立新的行業標準。該公司已正式預告了一個超越當前記錄保持者的超薄機身。在展開狀態下，該裝置似乎比標準鉛筆（通常直徑約7毫米）還要薄，這表明摺疊智慧手機設計取得了前所未有的工程成就。
當前市場參考：
- Honor Magic V3 展開厚度：4.35毫米
- Honor Magic V3 摺疊厚度：9.2-9.3毫米
技術創新
正如 OPPO Find 系列產品經理周藝寶確認的那樣，該裝置採用了革命性的鈦合金鉸鏈設計。這種高階材料的選擇表明在保持超薄機身的同時也注重耐用性。目前由 Honor Magic V3 保持的4.35毫米展開厚度記錄很可能會被打破，據傳 Find N5 的厚度可能在3.5-4毫米之間。
強大配置
除了突破性的外形設計，Find N5 預計將配備令人印象深刻的硬體。據報道，該裝置將搭載 Qualcomm 驍龍8 Elite 晶片組、三個50MP攝像頭系統，以及容量達5,900毫安時的電池。充電能力同樣出色，支援80W有線充電和50W無線充電，確保使用者在超薄設計的同時不會在效能上做出妥協。
預期規格：
- 厚度：展開時小於4.35毫米
- 處理器： Snapdragon 8 Elite
- 相機系統：三攝 50MP 配置
- 電池容量：5,900毫安時
- 充電規格：80W 有線充電，50W 無線充電
全球發售
雖然初期釋出針對中國市場，但全球市場也不會被落下。與其前代產品類似，該裝置預計將在全球釋出，可能會以 OnePlus Open 2 的品牌推出。釋出時間表明可能會在2025年巴塞羅那世界行動通訊大會（MWC）上亮相，這顯示了 OPPO 在高階摺疊手機領域致力於全球化佈局的決心。