Samsung 揭開了讓其最纖薄 Galaxy 智慧手機成為可能的複雜工程技術面紗。Galaxy S25 Edge 厚度僅為 5.8mm，重量為 163g，該公司稱這不僅僅是一個設計里程碑，更是在保持旗艦效能標準的同時，對智慧手機小型化長期挑戰的全面解決方案。
** Galaxy S25 Edge 關鍵規格：**
- 厚度：5.8mm
- 重量：163g
- 顯示屏：6.7英寸 LTPO 搭載 Gorilla Glass Ceramic 2
- 處理器： Snapdragon 8 Elite for Galaxy
- 主攝像頭：200MP 配備最佳化 OIS 和自動對焦
- 邊框： Titanium 材質構造
- 背面保護： Gorilla Glass Victus 2
革命性內部架構
Galaxy S25 Edge 纖薄外形的基礎在於 Samsung 完全重新設計的內部安裝系統。工程師們開發了一種精密定位技術，能夠以 0.1mm 的精度放置元件，這種精度水平需要大量的原型製作和測試。這種細緻入微的方法讓 Samsung 能夠最大化空間效率，同時確保整個超薄機身的結構完整性。
鈦金屬結構與 Galaxy S25 Ultra 相同，在不影響重量的情況下提供了耐用性。Samsung 將這種堅固的框架與前顯示屏上的獨家 Gorilla Glass Ceramic 2 保護和後面板上的 Gorilla Glass Victus 2 相結合，打造出一款在纖薄與實用耐久性之間取得平衡的裝置。
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| 展示 Galaxy S25 Edge 精密工程技術的精密雙鏡頭相機模組 |
先進的相機整合技術
最重大的工程挑戰之一是將 200MP 相機系統裝入受限的空間中。Samsung 的工程師透過最佳化自動對焦和光學影像穩定硬體，將相機模組厚度減少了超過 10%，從而實現了突破。創新的雙層相機外殼設計進一步最小化了模組的輪廓，同時保持了與 Galaxy S25 Ultra 相同的成像能力。
這個雙攝像頭系統包括廣角和超廣角鏡頭，確保纖薄設計不會影響攝影的多樣性。工程團隊在如此薄的機身中成功保持旗艦級相機效能，為智慧手機設計樹立了新的基準。
工程創新：
- 元件放置精度：0.1mm 準確度
- 相機模組厚度減少：>10%
- 均熱板尺寸增加：比 Galaxy S25+ 大 10%
- 首款採用"孔結構"散熱設計的 Galaxy 裝置
- 雙層相機外殼系統
散熱管理創新
在 Galaxy S25 Edge 纖薄外形內冷卻強大的 Snapdragon 8 Elite 處理器需要前所未有的散熱工程解決方案。Samsung 實施了一個比 Galaxy S25+ 使用的散熱腔大 10% 的散熱腔，儘管 Edge 的內部空間更加受限。
最值得注意的創新是引入了孔結構設計——在金屬框架中進行戰略性切口，在處理器和散熱腔之間建立直接的散熱通道。這種方法結合特別調整的熱介面材料，代表了 Samsung 在 Galaxy 裝置中首次實施此類冷卻技術。
效能考量
雖然 Samsung 對散熱效能表示滿意，但獨立測試顯示了一些侷限性。Galaxy S25 Edge 在持續負載下比 Galaxy S25+ 更快出現熱節流，儘管它擁有更大的散熱腔。這表明極致纖薄仍然需要一些效能權衡，特別是在密集任務期間。
效能對比：
- Galaxy S25 Edge：厚度 5.8mm，重量 163g，在持續負載下出現熱節流現象
- Galaxy S25+：機身更厚，儘管散熱均熱板較小但持續效能表現更佳
- Galaxy S25 Ultra：採用相同的 200MP 攝像頭系統，更厚的設計帶來更好的散熱效果
未來應用
Samsung 在 Galaxy S25 Edge 上的工程突破預計將影響未來的裝置設計。行業報告表明，為 Edge 開發的相機最佳化技術將應用於即將推出的 Galaxy S26 系列。此外，傳聞中的 Galaxy Z Fold7 可能會採用類似的以纖薄為重點的設計原則，有可能使其成為最纖薄的可摺疊裝置之一。
Galaxy S25 Edge 讓 Samsung 在面對預期的超薄競爭對手時處於有利地位，特別是 Apple 傳聞中的 iPhone 17 Air。憑藉其雙攝像頭系統和 200MP 主感測器，Edge 提供了比早期報告中 Apple 纖薄裝置更全面的攝影能力，儘管最終比較將取決於 Apple 尚未公佈的創新技術。
