AMD 在快速發展的 AI PC 市場中投下了重磅炸彈，宣佈推出新的 Ryzen AI 300 系列處理器。這款處理器於 Computex 2024 亮相，旨在通過 CPU 效能和專用 AI 加速的強大組合重新定義移動計算效能。
神經處理的新時代
Ryzen AI 300 系列的核心是 AMD 最新的神經處理單元（NPU），基於 XDNA 2 架構。這款 NPU 擁有令人印象深刻的 50 TOPS（每秒萬億次運算）AI 處理能力，達到並超過了 Microsoft 對 Copilot+ PC 的 40 TOPS 門檻。這代表了一個重大突破，AMD 聲稱比其前代移動 CPU 效能提高了 3 倍。
Zen 5 架構：不僅僅是 AI
這些新晶片不僅僅關注 AI 加速。Ryzen AI 300 系列基於 AMD 的新 Zen 5 和 Zen 5c CPU 架構，提供：
- 10 或 12 個高效能 CPU 核心
- 支援 20 或 24 執行緒
- 相比 Zen 4 架構的前代產品，片上 L3 快取增加了高達 50%
- 最高 5.1 GHz 的最大提升頻率（Ryzen AI 9 HX 370）
挑戰競爭對手
AMD 將 Ryzen AI 300 系列定位為 Intel 的 Meteor Lake 和 Qualcomm 的 Snapdragon X Elite 晶片的強勁競爭對手。該公司聲稱在 AI 增強的生產力任務、多工處理和圖形工作負載方面具有優越效能。
上市時間和採用情況
Ryzen AI 300 系列計劃於 2024 年 7 月發布。包括 Acer、ASUS、HP、Lenovo 和 MSI 在內的主要 OEM 廠商已經在 Computex 上展示了搭載這些新晶片的膝上型電腦。
更廣泛的 AI 推動
這次發布是 AMD 更大規模 AI 戰略的一部分。該公司還宣佈：
- 基於 Zen 5 架構的 Ryzen 9000 系列桌面處理器
- 新的 EPYC 資料中心 CPU，最高 192 核心
- 用於資料中心的 MI325X AI 加速器
- 更新的 Radeon Pro W7900 工作站 GPU
展望未來
隨著 AI 在個人計算中變得越來越重要，Ryzen AI 300 系列代表了 AMD 在這個新興市場中爭取重要份額的大膽嘗試。然而，實際效能，特別是在電池續航和軟體生態系統支援方面，將是決定這些新晶片成功與否的關鍵因素。
隨著 7 月的快速臨近，科技愛好者和專業人士都將熱切期待獨立基準測試和評論，以瞭解 AMD 的最新產品是否能在競爭激烈的 AI PC 領域中真正實現其承諾。