Apple iPhone 17 將採用臺積電 2nm 晶片變得更薄
在一個令人驚訝的轉折中，Apple 追求極致纖薄裝置的旅程正在加速。最近的報導表明，預計於 2025 年推出的 iPhone 17 可能會比其前代產品薄得多，這要歸功於臺積電先進的 2nm 晶片技術。
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| 隨著蘋果公司致力於更纖薄的設計和現代顯示技術，iPhone 17引發期待 |
臺積電加速 2nm 晶片生產
據報導，Apple 的主要晶片供應商臺灣積體電路製造公司（TSMC）將最早於下週開始 2nm 晶片的試產。這比先前預期的 2024 年第四季度提前了幾個月，表明在大規模生產之前確保穩定良率的努力。
試產將在臺積電位於臺灣北部的寶山廠進行，必要的裝置已經安裝完畢。這個加速的時間表可能會讓 Apple 在採用尖端晶片技術方面獲得顯著優勢。
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| TSMC 準備試產先進的 2nm 晶片，為蘋果裝置帶來技術飛躍 |
Apple 的纖薄設計野心
Apple 長期以來一直追求創造如同魔法玻璃般的裝置願景。公司最近推出的 iPad Pro 2024 厚度僅為 5.1mm，展示了這種設計理念。現在，看來 iPhone 將是下一個大幅瘦身的物件。
根據 Bloomberg 的 Mark Gurman 報導，Apple 正計劃推出一款非常薄的 iPhone 17。雖然確切的尺寸尚未披露，但預計會比目前厚度為 8.25mm 的 iPhone 15 Pro 薄得多。
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| 蘋果持續推動更薄的iPhone 17設計，致力於打造一款如魔法玻璃般的裝置 |
挑戰與創新
要實現 iPhone 17 如此纖薄的外形，需要重大的工程創新。Apple 需要：
- 重新設計電池
- 重新設計裝置外殼以防止彎曲問題
- 最佳化內部元件以適應更薄的形態
公司在超薄 iPad Pro 上的經驗可能會為這些努力提供參考，但將類似技術應用到 iPhone 這樣較小的裝置上會帶來獨特的挑戰。
超越 iPhone：公司範圍內的趨勢
Apple 對更薄設計的關注不僅限於 iPhone。報導指出，未來的 MacBook Pro 和 Apple Watch 也是大幅減小尺寸的目標。特別是 Apple Watch Series 10 據傳將推出新的錶面尺寸（45mm 和 49mm），同時保持比當前型號更薄的外形。
2nm 的優勢
臺積電的 2nm 製程預計將帶來以下幾個好處：
- 提升效能
- 增強能源效率
- 更高的電晶體密度
這些晶片可能會採用環繞式閘極（GAA）技術和背面電源供應（BSPR）技術，進一步推動移動計算的可能性邊界。
展望未來
雖然 iPhone 17 還要幾年才會問世，但這些早期報導描繪了 Apple 未來裝置陣容的令人興奮的前景。先進晶片技術與創新設計的結合可能會在 2025 年帶來截然不同的 iPhone 體驗。
一如既往，我們需要對這些報導保持一定的懷疑態度，因為計劃在開發過程中可能會發生變化。然而，Apple 產品系列中一致專注於更薄、更強大的裝置，表明重大變革確實即將到來。
更新：7月17日星期三 20:47
最近的報導顯示，Apple 計劃推出顯著更薄的 iPhone 17 可能面臨挫折。雖然臺積電正在加速 2nm 晶片生產，但據報導，Apple 因擔心耐用性和品質問題而推遲了樹脂包覆銅（RCC）元件的使用。這種延遲可能會影響 Apple 大幅改變手機外形的能力，可能會導致一款在推動效能極限的同時保持更熟悉設計美學的裝置。現在的挑戰在於如何在滿足 Apple 高品質標準的同時，平衡尖端內部結構與外部設計願景。
更新：7月25日星期四 08:25
iPhone 17 預計將在其纖薄設計之外引入重大技術進步。標準型號可能終於會採用 LTPO 顯示技術，實現高達 120Hz 的更高重新整理率和更好的能源效率。此外，Apple 正在開發自己的 5G 數據機，可能會在 iPhone 17 系列中首次亮相，特別是在傳聞中的 iPhone 17 Slim 型號中。這種轉向自製數據機可能會帶來成本節省和與 Apple 硬體更緊密的整合，儘管由於 Apple 與 Qualcomm 的協議持續到 2026 年，這種轉變可能會是漸進的。