蘋果計劃於2026年推出的 iPhone 新系列可能會比最初預期的技術跨越更為顯著。最近的分析師報告表明，整個 iPhone 18 系列可能都將受益於尖端的2nm晶片技術，這可能會消除標準版和 Pro 版之間的一個關鍵差異因素。
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| Apple 標誌體現了即將推出的 iPhone 18 系列中預期的技術創新，因為它正在過渡到先進的2奈米晶片技術 |
TSMC 製造工藝進展使先進晶片組成為可能
據來自 TF International Securities 的知名蘋果分析師 Ming-Chi Kuo 表示，TSMC 的2nm製造工藝在近幾個月取得了實質性進展。三個月前報告約為60%的試產良率，現在已經遠高於這一數字。這一製造突破似乎增強了蘋果在整個 iPhone 18 系列中實施2nm技術的信心，而不是像之前推測的那樣僅限於 Pro 機型。
預期 iPhone 18 晶片技術
- 製程工藝：2奈米（相比 iPhone 16/17 的3奈米有所縮小）
- 可能命名：A20/A20 Pro
- 預計釋出時間：2026年下半年
- TSMC 2奈米良率："遠超"60%（三個月前為60%）
所有 iPhone 18 機型可能都將獲得 A20 升級
分析師早期預測只有高階的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 會搭載2nm晶片組，而標準機型將繼續使用3nm技術。然而，Kuo 最新的措辭暗示整個 iPhone 18 系列都可能受益於這種先進的矽技術。這將標誌著蘋果近期以晶片架構作為標準版和高階 iPhone 機型之間關鍵差異化策略的轉變。
可能仍存在效能差異
雖然所有 iPhone 18 機型可能都採用2nm技術，但蘋果仍可能透過晶片分級和核心數量差異來維持一定的效能層次。類似於當前 iPhone 16 系列中 A18 晶片的不同 GPU 配置（標準 A18 有5個 GPU 核心，而 iPhone 16e 版本有4個），iPhone 18 系列可能包括 A20 和 A20 Pro 不同變體，儘管共享相同的製造工藝，但效能特性不同。
製造產能正在提升
TSMC 在2nm生產能力方面似乎正取得重大進展。報告指出，該公司可能在2025年底達到50,000片2nm晶圓的生產能力，當 Baoshan 和 Kaohsiung 工廠全面運營時，產能可能增加到80,000片。這種擴大的產能對於滿足蘋果完整 iPhone 產品線的大量晶片需求至關重要。
TSMC 2nm生產能力
- 預計2025年底產能：50,000晶圓
- 所有設施滿負荷運轉的潛在產能：80,000晶圓
- 製造設施：寶山和高雄
預期顯著的效能和效率提升
從3nm到2nm技術的轉變不僅僅是數字上的變化。更小的工藝節點允許在相同物理空間內整合更多電晶體，從而生產出更快速且更節能的晶片。與當前機型相比，這可能會為 iPhone 18 的效能、電池壽命和散熱管理帶來顯著改進。
釋出時間表
iPhone 18 系列預計要到2026年9月才會釋出，這給 TSMC 和蘋果留出了充足的時間來完善製造工藝和晶片設計。與此同時，預計於2025年9月推出的 iPhone 17 系列可能會採用基於現有3nm工藝技術的 A19 處理器。
成本考量
此前導致分析師認為2nm晶片將僅限於 Pro 機型的一個因素是成本。然而，據報道，TSMC 一直在探索降低晶圓成本的方法，包括計劃於4月推出的 CyberShuttle 服務，該服務允許多個客戶在同一測試晶圓上評估他們的晶片。這些節約成本的措施可能使蘋果在整個 iPhone 18 系列中實施2nm技術在財務上更加可行。