Qualcomm 正式宣佈其最新的中階行動處理器 Snapdragon 7s Gen 3，承諾為更多平價智慧型手機帶來先進的 AI 功能。這款新晶片旨在縮小高階和中階裝置之間的差距，提供更佳的效能和電源效率。
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| Qualcomm 發布 Snapdragon 7s Gen 3，為中端智慧手機開啟先進技術的新時代 |
主要特點和改進
- 製程：採用 4nm 製程
- CPU 效能：比前代提升 20%
- GPU 效能：圖形處理速度提升 40%
- AI 能力：AI 效能提升 30%
- 電源效率：整體節電 12%，CPU 節電 45%
技術規格
Snapdragon 7s Gen 3 採用 1+3+4 核心配置：
- 1 個主核心 @ 2.5 GHz
- 3 個效能核心 @ 2.4 GHz
- 4 個效率核心 @ 1.8 GHz
支援最高 16GB RAM 和 UFS 3.1 儲存，確保流暢的多工處理和快速的應用程式啟動。
AI 和相機功能
晶片包含具有專用 NPU 的 AI 引擎，實現裝置內生成式 AI 功能。支援：
- 2 億畫素照片拍攝
- 4K HDR 影片錄製
- 基於 AI 的降噪和消噪
- 同時拍攝照片和影片
顯示和遊戲
- 支援最高 FHD+ 解析度，144 Hz 重新整理率
- 包含自適應效能引擎 3.0
- 可變速率著色以提高渲染效率
- Adreno HDR 快速混合技術，用於複雜場景
- 支援 Vulkan 1.3 API
連線性
- 支援 5G（毫米波和 Sub-6，SA 和 NSA）
- Wi-Fi 6E
- 藍牙 5.4
- GPS、Glonass、北斗、Galileo、QZSS 和 NavIC
市場採用
幾家主要智慧型手機製造商已經準備使用這款新晶片：
- Xiaomi 將於 9 月率先推出搭載該晶片的裝置
- Samsung、Realme 和 Sharp 將在未來幾個月內跟進發布
Snapdragon 7s Gen 3 為尋求在更易接受的價位提供先進功能的智慧型手機製造商提供了一個極具吸引力的選擇。憑藉其對 AI 功能的關注和全面提升的效能，它將為新一代中階裝置提供動力，模糊了高階和平價智慧型手機之間的界限。
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| 智慧型手機製造商準備推出搭載新款 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 的裝置，在平價與先進功能之間架起橋樑 |