高通以一種出人意料的方式悄然推出了其最新的中端移動處理器驍龍6 Gen 3，這一舉動引起了科技愛好者的關注。這款新晶片旨在為平價智慧手機提供動力，與此前宣佈的驍龍7s Gen 2有著驚人的相似之處，引發了人們對高通在競爭激烈的移動晶片市場策略的質疑。
主要特性和規格
驍龍6 Gen 3採用八核CPU配置：
- 4個主頻為2.4 GHz的效能導向 Cortex-A78 核心
- 4個主頻為1.8 GHz的效率導向 Cortex-A55 核心
圖形處理由 Adreno 710 GPU負責，與驍龍7s Gen 2中的GPU完全相同。該晶片組支援 LPDDR4X 和 LPDDR5 RAM，以及 UFS 3.1 儲存，確保與多種記憶體配置相容。
顯示和連線性
雖然驍龍6 Gen 3支援重新整理率高達120 Hz的全高畫質+解析度顯示屏，但它不及驍龍7s Gen 2的144 Hz能力。這個小小的降級可能是這兩款晶片為數不多的區別之一。
在連線性方面，新的SoC包括對以下技術的支援：
- 藍牙5.2
- Wi-Fi 6E
相機功能
驍龍6 Gen 3提供了令人印象深刻的相機支援，包括：
- 單感測器：連續拍攝最高48 MP
- 雙感測器：32 MP + 16 MP
- 最大照片捕捉：高達200 MP
效能和AI
高通聲稱驍龍6 Gen 3在AI效能方面有所提升，特別是在活動跟蹤和通話噪音消除等任務上。然而，具體的基準測試或與前幾代產品的比較尚未提供。
市場定位和可用性
驍龍6 Gen 3的推出似乎是高通為中端智慧手機提供一個具有成本效益的解決方案的戰略舉措。透過本質上對驍龍7s Gen 2進行重新包裝並做出微小調整，高通可能旨在為製造商提供不同價位的更多選擇。
目前，高通尚未就驍龍6 Gen 3釋出官方新聞稿，也沒有宣佈該晶片組何時向OEM廠商提供。這種低調的釋出方式表明，搭載新處理器的裝置可能會在未來幾個月內悄然進入市場。
驍龍6 Gen 3與7s Gen 2的相似性引發了人們對高通產品差異化策略的質疑。這將如何影響未來中端智慧手機的定價和定位，以及消費者是否能從這一新產品中看到切實的好處，還有待觀察。