AMD 宣佈計劃於2025年初推出用於掌上游戲裝置的下一代 Ryzen Z2 Extreme 處理器，承諾在效能和效率方面相比當前的 Z1 Extreme 晶片有顯著提升。
這一訊息是在 IFA 2024 的問答環節中公佈的，AMD 代表分享了即將推出的 APU 的一些初步細節：
- 預計釋出時間：2025年初（可能在 CES 2025 前後）
- 可能採用 Zen 5 CPU 核心和 RDNA 3.5 圖形技術
- 與 Z1 Extreme 相比，效能和能效均有提升
- AMD 正與多家 OEM 合作伙伴開發新裝置
雖然具體技術細節仍未公開，但 Z2 Extreme 預計將基於 AMD 最近推出的 Ryzen AI 300 系列，可能包含：
- 混合核心設計，包括3個 Zen 5 核心和5個 Zen 5c 核心（共8核）
- 增強的 RDNA 3.5 整合 GPU
- XDNA 2 AI 引擎，用於加速 AI 工作負載
AMD 計算與圖形高階副總裁兼總經理 Jack Huynh 強調了延長電池續航時間的重要性，表示目標是讓掌上裝置能夠執行《黑神話：悟空》等要求較高的遊戲長達三小時。
Z2 Extreme 旨在為下一波遊戲掌機提供動力，包括來自 ASUS（ROG Ally 的繼任者）和 Lenovo（更新版 Legion Go）等製造商的產品，以及可能進入市場的新廠商。這使 AMD 能夠在快速發展的掌上游戲領域與 Intel 即將推出的 Lunar Lake 移動晶片直接競爭。
隨著掌上游戲 PC 市場的不斷成熟，Z2 Extreme 可能在推動這些裝置接近中端臺式遊戲效能的同時保持便攜性方面發揮關鍵作用。雖然不太可能與高階臺式系統相匹配，但該晶片有望顯著縮小掌上裝置和傳統 PC 遊戲體驗之間的差距。
遊戲玩家和科技愛好者將熱切期待2025年 Z2 Extreme 釋出時的更多細節和基準測試結果。該晶片在下一代掌機中的實際效能將是決定行動式 PC 遊戲未來發展方向的關鍵因素。
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| 隨著 AMD 的 Ryzen Z2 Extreme 處理器準備提升效能和效率，手持遊戲的未來一片光明 |