隨著移動晶片組競爭日益激烈，人們對 MediaTek 即將於10月9日釋出的 Dimensity 9400 的期待也在不斷增加。最近的洩露資訊表明，這款新旗艦處理器可能會在智慧手機效能方面帶來顯著飛躍。
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| 代表下一代移動效能的 Snapdragon 8 Gen 4 和 MediaTek Dimensity 9400 晶片組正準備在智慧手機市場展開激烈競爭 |
前所未有的效能提升
據 Vivo 產品經理韓伯曉透露，Dimensity 9400 預計將比其前代產品效能提升40%。這一飛躍尤為引人注目，因為移動 SoC 的典型代際改進通常在15-20%左右。
韓伯曉聲稱他擁有17代產品和12代 SoC 的經驗，他表示 Dimensity 9400 可能會在一次釋出中實現相當於兩代的飛躍。這一巨大改進可能會在2024年擴大旗艦裝置和次旗艦裝置之間的差距。
洩露的 CPU 規格
中國爆料者 Digital Chat Station 分享了 Dimensity 9400 的 CPU 配置資訊：
- 1個 Cortex-X925 超大核心（最高 3.626 GHz）
- 3個 Cortex-X4 大核心（最高 2.85 GHz）
- 4個 Cortex-A720 核心（最高 2 GHz，可能是 A725 的筆誤）
據稱該晶片還配備了時鐘頻率為 1,612 MHz 的 Immortalis-G925 MC12 GPU。
競爭格局
Dimensity 9400 將直接與高通即將推出的 Snapdragon 8 Gen 4（或可能更名為 Snapdragon 8 Elite）展開競爭。這兩款晶片組都有望比其前代產品提供顯著改進，而 Dimensity 9400 據傳將以更具競爭力的價格推出。
價格考量
雖然效能提升令人印象深刻，但可能會帶來成本增加。韓伯曉提到，今年的 SoC 將出現歷史上最大幅度的價格上漲。然而，他認為前所未有的效能改進足以證明更高成本的合理性。
展望未來
隨著10月9日釋出日期的臨近，移動行業熱切期待這些規格和效能宣告得到官方確認。如果洩露資訊被證實屬實，Dimensity 9400 可能會重塑2024年及以後高階智慧手機市場的競爭格局。