MediaTek 釋出了其最新的中端處理器，標誌著移動晶片架構的重大轉變。Dimensity 8400 完全摒棄小核心的設計理念，在中端處理器領域開創先河，有望重塑高階中檔智慧手機市場的競爭格局。
革命性的 CPU 架構
Dimensity 8400 在中端領域引入了前所未有的設計，採用八個主頻高達3.25GHz的 Cortex-A725 核心。這種全中核心的方案雖然呼應了旗艦處理器的最新趨勢，但卻是首次在中端晶片上實現。結合增強型快取系統，新架構在多核效能方面較前代提升了32%，同時峰值功耗降低了44%。
主要規格：
- CPU：8核 Cortex-A725 ，主頻 3.25GHz
- GPU：Arm Mali-G720 MC7
- 效能提升：
- 多核效能：提升32%
- GPU峰值效能：提升24%
- 能效：節省高達44%
- 顯示支援：WQHD+ 解析度，144Hz 重新整理率
- 5G能力：5G-Advanced 調變解調器，峰值下載速率達 5.17Gbps
圖形和遊戲效能
MediaTek 為 Dimensity 8400 配備了升級版的 Arm Mali-G720 MC7 GPU，相比前代的 Mali-G615 MC6 有了顯著提升。這款新圖形處理器的峰值效能提升了24%，能效提高了42%。透過幀率轉換技術增強遊戲體驗，實現幀插值，而 StarSpeed Engine 則最佳化資源分配，確保穩定的60幀遊戲體驗。
AI 和影像創新
整合的 NPU 880 晶片展現了 MediaTek 對裝置端AI處理的承諾，支援文字生成、媒體創作和智慧回覆等各種AI模型。Dimensity Agentic Engine 框架使開發者能夠建立複雜的AI應用，而 Imagiq 1080 ISP 影像處理器和 QPD 變焦硬體引擎則確保了出色的全域深度對焦攝影能力。
第一款裝置規格（ Redmi Turbo 4 ）：
- 顯示屏：6.67英寸 LTPS OLED ，1.5K解析度，120Hz重新整理率
- 記憶體：最高12GB執行記憶體，512GB儲存空間
- 電池：6,550mAh容量，支援90W快速充電
- 系統：基於 Android 15 的 HyperOS 2.0
市場影響和裝置可用性
搭載 Dimensity 8400 的首批裝置計劃於2024年底前推出，其中 Redmi Turbo 4 將成為首款搭載 Dimensity 8400-Ultra 版本的裝置。該裝置後續將以 Poco F7 的名稱在全球市場釋出，這表明新晶片組將獲得廣泛應用。該處理器出色的規格和效率提升，使其有望在高階中檔領域與 Qualcomm 展開有力競爭。