基於新 LGA 1851 插槽的 Intel 最新 Core Ultra 200S 處理器為桌上型電腦市場帶來了進步和相容性挑戰。雖然提供了更高的效率和遊戲效能，但這些 CPU 也為使用者和製造商帶來了一些障礙。
新插槽，新挑戰
轉向 LGA 1851 插槽意味著 Core Ultra 200S CPU 將無法與現有主機板相容。這一變化適應了增加的引腳數量，但要求使用者購買專為 LGA 1851 插槽設計的新主機板。
散熱解決方案面臨著相容性的複雜情況：
- 安裝孔仍與 LGA 1700 散熱器相容
- CPU 熱點在 IHS（整合散熱器）上略微向北移動
- 為 LGA 1700 設計的第三方接觸框架由於尺寸差異而無法正確安裝
像 Arctic 和 Noctua 這樣的製造商正在釋出相容性列表併為現有散熱器提供支援套件。一些製造商，如 MSI，正在開發偏移安裝方案以解決變化的散熱特性。
 |
|---|
| 對比 LGA1700 和 LGA1851 CPU 插槽，突出顯示 Intel 新處理器系列的變化 |
APO 技術帶來遊戲效能提升
從積極的方面來看，Intel 正在將其應用效能最佳化（APO）技術的支援擴充套件到 Core Ultra 200S 處理器。APO 旨在透過最佳化執行緒排程和更好地利用能效核心來提高支援遊戲的幀率。
現在有12款新遊戲支援 APO，包括熱門遊戲如：
- Fortnite
- Cyberpunk 2077
- Counter-Strike 2
- Dota 2
APO 支援的擴充套件恰逢 Intel 的關鍵時刻。早期基準測試表明，Core Ultra 200S CPU 在遊戲效能方面可能比 AMD 當前的 7000X3D 系列處理器慢約5%。
 |
|---|
| 展示 Intel APO 技術潛在改進的激烈遊戲畫面 |
未來之路
隨著桌上型電腦 CPU 市場競爭激烈，Intel 面臨著平衡效率提升和原始效能的挑戰。Core Ultra 200S 系列代表了對效率的關注，這可能無法完全滿足追求最大遊戲效能的發燒友。
隨著傳聞 AMD 即將釋出更強大的 Ryzen 9800X3D，Intel 需要利用 APO 等技術，並與主機板和散熱器製造商密切合作，以確保使用者順利過渡到新的 LGA 1851 平臺。