AI硬體

Google Willow 量子晶片在糾錯方面取得突破，但相關宣告需要理性看待

Google 量子晶片 Willow 取得重大突破：將需10萬億億年的運算縮短至數分鐘

Solidigm 推出面向 AI 工作負載的無限寫入耐久性 122TB 固態硬碟

NVIDIA 向 SK Hynix 施壓要求提前交付 HBM4 記憶體以保持 AI 領先地位

最近洩露的 Tensor G5 基準測試實為未釋出的 G4 變體，真正的 G5 仍在開發中

Google Tensor G5 效能跑分洩露：整體表現平平，但遊戲效能或有驚喜

Nvidia 基於 ARM 的 AI PC 晶片計劃於2025年推出，與 MediaTek 合作開發下一代計算平臺

AMD Ryzen AI 9 HX 375 在 LLM 效能測試中表現出色，超越 Intel 高達27%

Google Tensor G5 晶片用於 Pixel 10：全新架構但效能提升有限

Raspberry Pi 推出新款 AI HAT+ 擴充套件板，算力高達26 TOPS

Titan A900：擁有256核心和6TB記憶體的12萬美元桌面怪獸

高通取消 Snapdragon X Elite 開發套件，稱質量問題為主因

英偉達在人工智慧領域的主導地位推動其成為世界最有價值公司

Intel Core Ultra 200S：新插槽、散熱挑戰和遊戲效能提升

AMD 新推出的 Ryzen AI Pro 300 晶片為企業級筆記型電腦帶來強大的人工智慧

富士通和 Supermicro 聯手開發下一代液冷 ARM 伺服器

Nvidia 的 Blackwell AI 晶片在"瘋狂"需求中進入全面生產

Intel 的 AI Playground 應用程式為 Lunar Lake CPU 進行重大升級

Intel 釋出 Gaudi 3 AI 加速器：以低成本挑戰 NVIDIA

AMD 的 Ryzen AI Max APU 洩露：高階筆記型電腦最高可配 16 核 CPU 和 40 核 GPU