科技界正在就 Intel 的未來進行激烈討論，因為該公司正面臨著將設計和製造部門分拆的壓力。這場討論恰逢 Intel 股價低於其資產價值的關鍵時期，一些業內人士將那些主張公司分拆的人形容為盤旋的禿鷲。
垂直整合的優勢
許多行業觀察家認為，Intel 的歷史性成功建立在其作為整合裝置製造商（IDM）的獨特地位之上。設計和製造的整合使 Intel 能夠針對其製造工藝最佳化晶片，這一點從 Raptor Lake 的表現可見一斑：儘管落後於 AMD 由 TSMC 製造的晶片幾代工藝，仍保持著競爭力。
GlobalFoundries 的警示
業界將這種情況與 AMD 此前與 GlobalFoundries 的分拆進行了強有力的類比，後者可作為一個警示。在與 AMD 分離後，GlobalFoundries 在先進半導體制造領域難以保持競爭力，最終落後於 TSMC 和 Samsung 。這個現實案例印證了前 Intel CEO Craig Barrett 對分拆潛在後果的擔憂。
產量依賴性和經濟現實
討論中提出的一個關鍵點是 Intel 設計和製造部門之間的共生關係。製造部門需要大量產量才能維持運營，這主要來自 Intel 自身的晶片設計。如果沒有這種有保障的業務，獨立的 Intel 代工部門可能難以吸引足夠的客戶來維持先進半導體制造所需的鉅額投資。
國家安全視角
這場辯論超越了企業戰略，延伸到國家安全影響。雖然美國擁有 AMD 和 NVIDIA 這樣成功的晶片設計公司，但它們都依賴於以 TSMC 和 Samsung 為主的國外製造商。業界認識到，保持國內製造能力對美國技術獨立性至關重要。
政府支援和投資
關於政府對半導體行業支援的討論十分重要。雖然《晶片法案》代表了美國對半導體制造的歷史性投資，但一些業內人士指出，Intel 尚未收到來自該計劃的任何資金。這場討論突顯了在維持技術競爭力方面，私營企業與政府支援之間的複雜關係。
未來發展方向
業界共識表明，相比分拆 Intel ，更好的方案可能是在解決運營效率問題的同時強化現有的整合模式。這與現任 CEO Pat Gelsinger 的戰略相一致，特別是在 18A 製程和 Clearwater Forest Xeon 晶片等方面的前景看好。
討論表明，雖然 Intel 面臨重大挑戰，但分拆公司可能會給美國半導體領導地位帶來更多問題。成功的關鍵似乎在於保持設計和製造之間的協同效應，同時確保獲得適當的支援以維持長期競爭力。