為了保持在 AI 硬體市場的主導地位，NVIDIA 正積極推動加快下一代記憶體技術的實施時間表。
NVIDIA 向 SK Hynix 提出緊急請求
NVIDIA 執行長 Jensen Huang 向 SK Hynix 集團董事長 Chey Tae-won 正式提出請求，希望將 HBM4 記憶體的交付時間提前六個月。這一請求是在首爾舉行的 SK AI 峰會上提出的，目標是將交付時間從2025年下半年提前到2025年初，顯示出 NVIDIA 在維持 AI 硬體市場競爭優勢方面的緊迫性。
HBM4 的技術進步
新一代 HBM4 在記憶體技術方面實現了重大突破，引入了一種新的多功能方法，將記憶體和邏輯半導體整合到單個封裝中。這種整合消除了對獨立封裝技術的需求，有望簡化製造流程並提高效能效率。該技術將支援24Gb和32Gb的記憶體層，並提供從4層到16層 TSV 堆疊的多種選擇。
製造合作伙伴關係和工藝技術
SK Hynix 已與 TSMC 合作生產 HBM4 基礎晶片，同時採用 12FFC+（12奈米級）和 N5（5奈米級）工藝技術。N5工藝將實現更高的邏輯密度和改進的互連能力，而12FFC+工藝透過矽中介層提供更具成本效益的解決方案。這種雙重方法能夠靈活地滿足不同的效能和成本需求。
市場競爭和未來發展
雖然 SK Hynix 已經完成了 HBM4 的流片，但競爭對手 Samsung 和 Micron 也在爭相開發這項技術。SK Hynix 計劃明年推出12層 HBM4，並在2026年前推出16層版本。該公司目前正在審查生產技術的選擇，特別是在 Samsung 決定為其 HBM4 開發使用更先進的1c生產技術之後。