MediaTek 透過推出最新的4奈米晶片組，繼續鞏固其在移動處理器市場的地位。 Dimensity 7400 和 7400X 的釋出標誌著該公司在中高階處理器產品線上的重要進步，特別關注了日益增長的摺疊裝置市場。
先進架構與效能
新的 Dimensity 7400 系列採用了 TSMC 高效的4奈米工藝，代表了 MediaTek 在移動處理技術上的最新突破。這兩款晶片都採用八核CPU配置，包括四個主頻為2.6GHz的 Cortex-A78 核心和四個主頻為2.0GHz的 Cortex-A55 核心。整合的 Mali-G615 MC2 GPU 在保證功耗效率的同時提供出色的遊戲效能。
主要規格：
- 製程：TSMC 4奈米
- CPU：4個 Cortex-A78 @ 2.6GHz + 4個 Cortex-A55 @ 2.0GHz
- GPU：Mali-G615 MC2
- 記憶體：LPDDR5，最高支援6400Mbps
- 儲存：UFS 3.1/2.2
- 5G峰值下載速度：3.27Gbps
- 顯示：WFHD+ @ 120Hz，FHD+ @ 144Hz
- 相機：最高支援200MP，4K HDR @ 30fps
- AI處理器：APU 655（效能提升15%）
- 能效：遊戲功耗最高降低36%
增強的記憶體與連線性
MediaTek 為新晶片配備了現代化的記憶體支援，包括速度高達6400Mbps的 LPDDR5 ，同時保持與 LPDDR4X 的向後相容性。這些晶片組支援 UFS 3.1 儲存，實現更快的資料訪問和應用載入時間。在連線方面，它們具備先進的5G功能，支援3CC載波聚合，下載峰值速度可達3.27Gbps，同時支援配備2T2R天線的 Wi-Fi 6E 和 Bluetooth 5.4。
影像與顯示能力
整合的 Imagiq 950 ISP 顯著提升了相機效能，支援高達2億畫素的感測器和30fps的4K HDR影片錄製。 MiraVision 955 顯示引擎提供流暢的視覺體驗，支援120Hz的WFHD+和144Hz的Full HD+重新整理率，而 Google Ultra HDR 支援則確保照片和影片具有出色的動態範圍。
專門的摺疊裝置支援
Dimensity 7400X 的特別之處在於其針對摺疊裝置的專門最佳化。雖然與標準7400共享核心規格，但7400X變體包含了專門為多屏摺疊裝置設計的額外電源管理功能和最佳化，顯示了 MediaTek 對不斷增長的摺疊智慧手機市場的戰略關注。
人工智慧與能效
升級後的 APU 655 在AI處理能力方面比前代提升了15%。 UltraSave 3.0+ 技術的實施顯著降低了遊戲過程中的功耗，最高可降低36%，解決了現代智慧手機中電池續航這一關鍵問題。
市場供應
搭載這些新處理器的智慧手機計劃於2025年第一季度上市，有望為摺疊裝置市場帶來更多價格實惠的選擇，同時在傳統智慧手機領域保持競爭力。