根據著名分析師 Ming-Chi Kuo 的最新報告，Apple 即將推出的 M 系列處理器將迎來重大架構轉變，這標誌著其將從傳統移動晶片設計轉向新方向。下一代 M5 晶片將採用伺服器級技術，有望徹底改變 Mac 的效能表現。
革命性封裝技術
M5 Pro、Max 和 Ultra 型號將採用 TSMC 最先進的 SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）封裝技術。這種先進的方法與傳統 SoC 設計有著顯著區別，承諾帶來更優異的散熱管理和更高的生產良率。與傳統解決方案相比，新的封裝方法可節省30-50%的空間，這可能使裝置能夠在更長時間內保持峰值效能。
重要合作伙伴： TSMC SoIC 客戶排名：
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架構演進
與當前設計相比，Apple 計劃在高階 M5 型號中將 CPU 和 GPU 元件分離，這與移動處理器常用的整合 SoC 方案有所不同。這一戰略決策表明 Apple 正致力於為專業和企業應用場景最佳化效能，特別是在 AI 計算方面。
生產時間表
TSMC 將使用其先進的第三代 N3P 3奈米工藝製造 M5 系列。生產計劃顯示將分階段推出，基礎版 M5 晶片將在2025年上半年開始量產，隨後是 M5 Pro 和 Max 型號將在下半年推出。旗艦產品 M5 Ultra 計劃於2026年投產。
生產時間表：
- M5 Base：2025年上半年
- M5 Pro/Max：2025年下半年
- M5 Ultra：2026年
效能預期
N3P 工藝預計將比其前代產品帶來顯著改進，預計可實現功耗降低5-10%的同時，效能提升5%。這些改進加上新的晶片架構，使 M5 系列在 Apple 的晶片戰略中達到一個重要的里程碑。
製程工藝改進：
- 工藝：TSMC N3P（3奈米）
- 功耗降低：5-10%
- 效能提升：5%
企業應用
Apple 似乎正在將這些高階 M5 晶片定位於其私有云計算（PCC）伺服器的使用，特別是針對 AI 應用。這一舉措表明 Apple 致力於開發強大的 AI 處理基礎設施，目前這些任務由 M2 Ultra 晶片在其 PCC 伺服器中處理。