隨著半導體制造逐漸接近摩爾定律的極限，先進封裝技術已成為晶片技術持續提升效能的關鍵領域。英偉達執行長 Jensen Huang 最近訪問臺灣的 SPIL（矽品精密工業）標誌著該公司在先進封裝解決方案方面的重要戰略舉措。
英偉達與 SPIL 的戰略合作
在其中國之行期間，Jensen Huang 出席了 SPIL 新工廠的剪彩儀式。此次訪問凸顯了英偉達與全球領先的半導體封裝和測試公司 SPIL 長達27年的合作關係。這一合作關係發展迅速，英偉達與 SPIL 的業務在過去一年翻了一番，與十年前相比增長了十倍。
NVIDIA 與 SPIL 的業務增長：同比增長2倍，十年增長10倍
先進封裝技術轉型
英偉達正在戰略性地從 CoWoS-S（晶圓級封裝）向 CoWoS-L 技術轉型。這一轉變解釋了最近市場對封裝訂單減少的猜測，Huang 澄清這是技術轉型而非需求下降。CoWoS-L 結合了局部矽互連與 RDL 中介層技術，能夠實現更大的封裝尺寸和更好的晶片整合能力，這對需要大規模 GPU 叢集的人工智慧應用特別有利。
TSMC 與 SPIL 的關係演變
業界一個重要發展是 TSMC 決定將更多先進封裝工藝（包括高價值的 CoW 工藝）外包給 SPIL。這一舉措既體現了 TSMC 對 SPIL 技術能力的信任，也是對先進封裝領域不斷增長的產能需求的回應。
未來市場影響
美國政府最近宣佈投資5000億美元用於人工智慧資料中心繫統，這表明對先進晶片封裝解決方案的需求將持續強勁。這一發展，加上英偉達的市場成功以及先進封裝技術日益增長的重要性，使得像 SPIL 這樣的公司在半導體行業的下一階段具有潛在的顯著增長空間。
美國人工智慧資料中心投資：5000億美元
行業影響和增長潛力
隨著英偉達的市值最近超過蘋果公司，並在短短兩年內增長了3萬億美元，先進封裝領域似乎已準備好迎接實質性增長。SPIL 在這個生態系統中的戰略地位，特別是其在 CoWoS-L 技術方面的增強能力，預示著在不斷發展的半導體格局中具有重要的擴張潛力。