Intel 即將推出的 Panther Lake 處理器一直備受期待，被視為該公司先進的18A半導體制程的首次亮相。然而，最近的洩露資訊表明，Intel 的推出策略發生了重大變化，大多數型號將推遲到2026年，而2025年底僅會推出一款配置。
Intel 修改後的釋出時間表
根據最近的洩露資訊，Intel 似乎正在調整其 Panther Lake 的釋出計劃。與此前預期的2025年推出完整產品線不同，該公司據報道將在2025年第四季度僅釋出一款型號，而其餘產品線將推遲至2026年第一季度。這一戰略轉變引發了人們對 Intel 在新的18A製程上量產準備就緒程度的質疑，儘管該公司已確認4月初已開始該製程的風險生產。
單一發布型號的規格
計劃於2025年釋出的唯一一款 Panther Lake 型號據報道將採用45W功耗設計，配備4個 Cougar Cove 效能核心、8個 Skymount 能效核心，值得注意的是，沒有低功耗能效核心。這一配置與之前洩露的資訊不同，此前的資訊暗示所有高效能H系列處理器都將包含低功耗核心。該晶片還將包含4個 Xe3 Celestial GPU 核心，而非之前引發遊戲掌機應用期待的更強大的12核心變體。
| Panther Lake 釋出詳情 | 規格引數 |
|---|---|
| 初始型號（2025年第四季度） | 4個 P 核心，8個 E 核心，0個 LP-E 核心，4個 Xe3 GPU 核心，45W |
| 預期高階型號（2026年第一季度） | 6個 P 核心，8個 E 核心，4個 LP-E 核心，4個 GPU 核心，45W |
| 遊戲專注型號（2026年第一季度） | 配置12個 Xe3 GPU 核心 |
| 製造工藝 | Intel 18A（CPU 晶片），TSMC N3E（GPU 晶片） |
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| Panther Lake 展臺在一場技術展覽會上展示了 Intel 在處理器技術方面的進步 |
對移動遊戲的影響
這一發布策略對那些期待 Panther Lake 成為遊戲掌機突破性產品的人來說是一個失望。早期報道曾暗示 Panther Lake 可能比 Intel 當前的 Lunar Lake 處理器帶來顯著飛躍，而後者在 MSI Claw 8 AI+ 等裝置中已證明與 AMD 產品具有競爭力。擁有12核心圖形變體的版本將比 Lunar Lake 的8核心GPU多出50%的核心，並採用新的 Celestial 架構，現在據報道已推遲到2026年。
18A技術優勢
儘管時間表有所調整，Panther Lake 作為 Intel 首次實施18A製造工藝的產品仍然意義重大。該製程旨在與前幾代相比提供約15%更好的每瓦效能和30%更高的晶片密度。它採用了環繞式柵極（GAA）電晶體和背面供電技術，這些技術是 Intel 和 TSMC 都在競相完善的下一代半導體技術。
Intel 18A 節點改進：
- 每瓦效能提升15%
- 晶片密度提高30%
- 環繞式柵極（GAA）電晶體
- 背面供電
- 風險生產始於2025年4月
競爭格局
這一部分延期縮小了 Intel 的18A製程首發與 TSMC 的N2製程（計劃於2026年推出）之間的差距。TSMC 的技術預計將首先出現在 iPhone 18 Pro 的處理器中，然後才會應用於 Intel 的 Nova Lake 和未來的 AMD 晶片。這一時間調整可能會影響 Intel 在移動計算領域與 AMD 和 Apple 的競爭定位。
未來路線圖
Intel 的半導體技術路線圖在18A之後還將繼續，計劃在2026年推出增強型18A-P工藝，隨後在2027年開始14A節點生產，並在2028年推出18A-PT。該公司還計劃明年將18A用於其 Clearwater Forest 伺服器CPU，這表明儘管完整的 Panther Lake 產品線似乎面臨挑戰，但該製程至少對某些產品類別仍按計劃進行。
製造挑戰
行業觀察人士推測，初期有限的釋出可能表明在新的18A製程上實現足夠的生產良率或產量方面存在挑戰。雖然 Intel 尚未正式評論調整時間表的原因，但半導體公司在新的先進製程技術量產時面臨障礙是很常見的。據報道，Panther Lake 的圖形晶片是在 TSMC 的N3E製程上製造的，該製程更為成熟，不應該存在生產限制。
市場定位
初始 Panther Lake 型號45W的功耗設計表明 Intel 的目標是高效能筆記型電腦，可能還包括會將CPU與獨立顯示卡搭配的遊戲本。這種方法使 Intel 能夠在高階裝置中展示其新架構，同時繼續完善製造工藝，為2026年初更廣泛的部署做準備。