英特爾雄心勃勃的半導體制造業復興正在獲得動力，該公司在技術路線圖上達到了關鍵里程碑。在新任執行長 Lip-Bu Tan 的領導下，這家晶片巨頭正在推進其先進工藝節點的發展，同時保持對下一代處理器的關注，這可能幫助 Intel 重獲行業競爭優勢。
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| Intel 新任執行長 Lip-Bu Tan 概述了公司雄心勃勃的半導體制造戰略和未來創新 |
18A工藝節點進入風險生產階段
英特爾宣佈，其尖端的18A（1.8奈米）工藝節點已正式進入風險生產階段，這標誌著向高容量製造邁出了重要一步。這一里程碑在 Intel 的 Vision 2025 會議上揭曉，代表著公司四年內推進五個節點戰略的culmination，該戰略最初由前執行長 Pat Gelsinger 提出。負責代工服務的高階副總裁 Kevin O'Buckley 解釋說，風險生產涉及將製造規模從每天數百個單位逐步擴大到最終的數十萬個，同時確保技術在規模化後能夠滿足預期能力。
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| Panther Lake 展臺展示了英特爾的進步，包括最近進入風險生產的18A工藝節點 |
Panther Lake計劃於2025年底推出
18A工藝節點將為英特爾即將推出的 Panther Lake 處理器提供動力，該處理器計劃於2025年底釋出。這些處理器將採用混合架構，結合效能核心（P-cores）、能效核心（E-cores）以及可能的低功耗能效核心（LPE cores），總共提供16核16執行緒。Panther Lake 還將整合GPU核心以增強AI能力，儘管具體效能指標尚未公佈。這些晶片將是首批商業化實施 Intel 創新的 PowerVia 和 RibbonFET 技術的產品。
Intel 產品路線圖
- Panther Lake：2025年底（18A工藝）
- 16核心/16執行緒混合架構
- PowerVia和RibbonFET技術的首次商業化實施
- Nova Lake：2026年
- 潛在高達52個核心
- 使用 Coyote Cove 和 Arctic Wolf 架構
- Clearwater Forest Xeon：2026年上半年
- 首款基於18A工藝的伺服器產品
- 僅使用E核心
18A中的革命性技術
英特爾的18A節點引入了兩項突破性技術，可能為公司帶來競爭優勢。PowerVia 背面供電技術優化了電源佈線，以提高效能和電晶體密度，而 RibbonFET 環繞柵（GAA）電晶體在更小的面積內提供更好的密度和更快的開關速度。這些創新共同承諾比早期節點提高高達15%的每瓦效能和30%的晶片密度。英特爾的亞利桑那工廠正在為18A工藝的高容量製造做準備，預計今年晚些時候將開始增加產量。
Intel 18A 工藝節點關鍵特性
- PowerVia 背面供電技術
- RibbonFET 環繞柵極電晶體
- 每瓦效能提升高達15%
- 晶片密度比早期節點提高30%
- 風險生產於2025年初開始
- 預計2025年晚些時候進入大規模量產
Nova Lake及未來規劃
在 Panther Lake 之後，英特爾計劃在2026年推出 Nova Lake CPU，進一步突破技術邊界。早期報告顯示，Nova Lake 可能採用 Coyote Cove 和 Arctic Wolf 架構，擁有多達52個核心。該產品可能同時利用英特爾內部製造能力和 TSMC 的先進節點，以提高良率並確保供應鏈彈性。此外，英特爾的資料中心路線圖包括 Clearwater Forest 系列 Xeon 處理器，計劃於2026年上半年釋出，這將是首款基於18A工藝節點構建的伺服器產品。
新領導，熟悉的戰略
新任執行長 Lip-Bu Tan 在去年12月 Pat Gelsinger 離職後接任，他在很大程度上延續了前任的戰略，但進行了一些旨在加速進展的調整。Tan 帶來了他在 Cadence 擔任12年執行長的寶貴經驗，他在那裡成功帶領這家晶片設計軟體公司實現了顯著轉變。在英特爾的 Vision 會議上，Tan 強調了產品創新和運營效率的雙重關注，他表示英特爾必須簡化運營、降低成本並履行承諾，才能重獲競爭優勢。
代工業務的雄心與挑戰
英特爾戰略的關鍵組成部分仍然是其代工業務，Tan 重申了公司致力於作為晶片製造商運營的承諾，不僅為自己的產品服務，也為外部客戶服務。鑑於影響半導體行業的持續地緣政治緊張局勢，這種方法尤為重要。然而，英特爾面臨著說服 Apple、Nvidia 和 Qualcomm 等主要晶片設計公司承諾大量生產的挑戰。4月底即將舉行的一個以代工為重點的活動可能會提供更多關於英特爾在確保這些關鍵合作關係方面進展的清晰資訊。
製造障礙
儘管有積極的發展，英特爾仍然面臨製造挑戰。關於18A工藝良率較低的報告——估計在20%到30%之間——引發了對公司能否達到生產目標的擔憂。此外，作為成本削減措施的一部分，英特爾最近將其俄亥俄州業務的擴建推遲到2030年。儘管如此，Tan 對18A技術的就緒狀態表示了信心，他指出使用該工藝的早期客戶專案即將完成，預計到2025年中期將進行流片。
文化轉型
除了技術進步之外，Tan 還專注於重振英特爾的文化，使其再次成為一家以工程為導向的公司——一傢俱有初創公司敏捷性和速度的公司。這種文化轉變被視為英特爾在AI計算時代競爭格局中取得長期成功的關鍵，在這個時代，公司的許多傳統優勢可能不如以前那麼重要。恢復行業對英特爾的信心仍然是 Tan 最緊迫的挑戰之一，也可能是他作為執行長的最重要的早期影響。