Intel 在 2025 年 Computex 展會上釋出的最新公告，標誌著其在專業圖形市場邁出了重要一步。該公司正透過推出新款顯示卡定位自己為 AI 工作站領域的重要競爭者，這些顯示卡在相似價位上提供了比競爭對手更大的記憶體容量。
新款 Arc Pro B 系列顯示卡
Intel 在臺北 2025 年 Computex 展會上正式釋出了 Arc Pro B 系列顯示卡。新系列包括兩款型號：緊湊型 Arc Pro B50 和效能更強的 Arc Pro B60。這兩款顯示卡都基於 Intel 第二代 Battlemage GPU 架構，專為專業視覺化和 AI 工作站應用而設計。B50 針對圖形工作站，而 B60 則針對 AI 推理工作負載進行了最佳化。Intel 特別強調了這些顯示卡提供的大容量視訊記憶體，公司聲稱這將在處理更大的 AI 模型和複雜視覺化任務方面帶來顯著優勢。
Arc Pro B50 規格和定價
Arc Pro B50 配備了 16GB 視訊記憶體，Intel 指出這比同一細分市場中通常提供 6GB 或 8GB 的競爭對手產品要多得多。這款緊湊的雙插槽卡配備 16 個 Xe 核心和 128 個 XMX 引擎，提供高達 170 萬億次運算每秒（TOPS）的峰值效能。憑藉 224 GB/s 的記憶體頻寬和適中的 70W 總板功率（TBP）額定值，B50 不需要外部電源聯結器，使其適用於纖薄和小型工作站。該卡使用 PCIe 5.0 x8 介面，Intel 聲稱在某些情況下可以透過加速從系統記憶體的傳輸來提高 10-20% 的效能。Arc Pro B50 的價格為 299 美元，被定位為一款經濟實惠且功能強大的專業圖形工作負載選擇。
Intel Arc Pro B50 規格：
- 價格：299美元
- 視訊記憶體：16GB VRAM
- Xe 核心：16
- XMX 引擎：128
- 記憶體頻寬：224 GB/s
- 效能：170峰值 TOPS
- 功耗：70W TBP
- 介面：PCIe 5.0 x8
- 外形：雙插槽，緊湊設計
- 無需外接電源聯結器
Arc Pro B60 和 Project Battlematrix
效能更強的 Arc Pro B60 擁有 24GB 視訊記憶體、20 個 Xe 核心和 160 個 XMX 引擎。它提供 456 GB/s 的記憶體頻寬和 197 峰值 TOPS，TBP 範圍從 120W 到 200W。與其小型同類產品一樣，它也採用 PCIe 5.0 x8 介面。B60 主要為 Intel 的新 Project Battlematrix AI 工作站設計，這些系統價格將在 5,000 美元到 10,000 美元之間。這些系統最多可配置 8 個 GPU，提供總計 192GB 的視訊記憶體，能夠處理超過 700 億引數的模型。雖然 B60 主要作為完整系統的一部分銷售，但 Intel 表示每單元成本約為 500 美元。
Intel Arc Pro B60 規格引數：
- 估計價格：每臺 500 美元
- 視訊記憶體：24GB VRAM
- Xe 核心：20
- XMX 引擎：160
- 記憶體頻寬：456 GB/s
- 效能：197 峰值 TOPS
- 功耗：120W-200W TBP
- 介面：PCIe 5.0 x8
- 主要部署：Project Battlematrix 工作站（5,000-10,000 美元）
合作伙伴生態系統和獨特配置
與競爭對手相比，Intel 採取了不同的方法，大量利用第三方 GPU 製造商生產其專業卡。包括 ASRock、Sparkle、GUNNR、Senao、Lanner、Onix 和 Maxsun 在內的合作伙伴已經在開發基於 B50 和 B60 GPU 的顯示卡。值得注意的是，Maxsun 建立了一款雙 GPU 卡，在單個板上使用兩個 B60 GPU，並提供 Linux 軟體支援，可將工作負載分配到兩個 GPU 上。每個 GPU 透過自己的分叉 PCIe 5.0 x8 連線與主機系統介面，這可能為某些工作負載提供顯著的效能優勢。
效能宣告和軟體支援
Intel 分享了基準測試結果，聲稱比競爭產品具有顯著的效能優勢。對於 B50，Intel 表示在圖形工作負載中比其上一代 A50 效能提高了 3.4 倍，並且比 Nvidia 的 RTX A1000 8GB 有顯著提升。同樣，B60 更大的 24GB 記憶體容量據稱在各種 AI 模型中提供了比競爭對手 RTX 200 Ada 16GB 和 RTX 5060Ti 16GB GPU 高達 2.7 倍的效能。雖然這些是供應商提供的基準測試，應該以適當的懷疑態度對待，但它們表明 Intel 在專業 GPU 效能方面正在取得重大進展。
Project Battlematrix 工作站特點：
- 每系統最多支援8個GPU
- 總VRAM容量高達192GB
- 支援70B+引數模型
- Xeon 處理器
- 容器化Linux解決方案
- 分階段軟體部署：
- 2025年第三季度：ISV認證和初始容器部署
- 2025年第四季度：SRIOV、VDI和管理軟體
軟體和部署時間表
Arc Pro B50 和 B60 目前正在向 Intel 的合作伙伴進行樣品測試，將於 2025 年第三季度在市場上推出。Intel 計劃分階段推出功能，初始釋出將包括減少的軟體功能集。SRIOV、VDI 和可管理性軟體等附加功能將在 2025 年第四季度推出。對於 Project Battlematrix 工作站，Intel 正在開發一個經過驗證的全棧容器化 Linux 解決方案，其中包括為效能最佳化的驅動程式、庫、工具和框架，目標是簡化部署並允許客戶快速開始使用這些系統進行 AI 工作負載。