Intel 在重新獲得半導體製造領導地位的路線圖上達到了一個重要里程碑，執行長 Pat Gelsinger 宣佈，公司下一代 Panther Lake 處理器已經在先進的 18A 製程節點上成功啟動作業系統。
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| Intel 的 Panther Lake 處理器在先進的 18A 製程節點上成功啟動 |
主要發展
- Panther Lake 客戶端處理器和 Clearwater Forest 資料中心晶片已開機並啟動作業系統
- 兩者在流片後不到兩個季度就實現了這一目標，保持了 2025 年量產的進度
- 18A 節點採用 RibbonFET 環繞式閘極架構和 PowerVia 背面供電技術
- Intel 聲稱這種組合是晶圓代工業界的首創
技術進展
18A 製程節點，被歸類為 1.8 奈米級技術，帶來了兩項關鍵創新：
- RibbonFET：一種環繞式閘極電晶體架構，可提高效能
- PowerVia：一種背面供電系統，特別有利於耗電量大的資料中心晶片
Intel 表示，這些技術可能使 18A 在某些工作負載下的表現優於 TSMC 即將推出的 3 奈米和 2 奈米節點，不過還需要實際測試來驗證這些說法。
代工野心
18A 節點對 Intel 的代工野心至關重要。該公司於 7 月向合作夥伴發布了 1.0 版本的製程設計套件（PDK），使第三方晶片開發成為可能。Intel 報告稱，外部代工客戶已經對此表現出濃厚興趣，並開始在該節點上進行設計。
Intel 代工服務高階副總裁兼總經理 Kevin O'Buckley 表示：「我們正在為 AI 時代開創多個系統代工技術，並提供對 Intel 和我們的代工客戶下一代產品至關重要的全套創新。」
展望
雖然這些發展令人鼓舞，但 Intel 在趕上並超越代工領導者 TSMC 的努力中仍面臨重大挑戰。Panther Lake 和 18A 節點的成功將是決定 Intel 能否實現其雄心勃勃的路線圖並重新確立自己作為半導體製造領導者地位的關鍵。
隨著科技行業密切關注，Intel 計劃在 2025 年開始生產基於 18A 的晶片，這可能標誌著全球半導體格局的一個轉折點。