根據最近的洩露訊息，高通即將推出的中階行動處理器 Snapdragon 7s Gen 3 相較其前代產品將有顯著升級。雖然尚未正式發布，但這款新晶片預計將在 CPU、GPU 和 AI 效能方面帶來明顯改進，可能會提升平價智慧型手機的效能。
全面性能提升
根據可靠爆料者 Evan Blass 分享的洩露行銷資料，Snapdragon 7s Gen 3 將帶來：
- CPU 效能提升 20%
- GPU 效能提升 40%
- NPU 的 AI 處理速度提升 30%
- 電源效率提高 12%
這些提升據報導是相較於前代 Snapdragon 7s Gen 2 晶片。雖然確切的硬體規格仍未知，但特別是 GPU 的大幅升級可能使 7s Gen 3 在中階處理器市場中更具競爭力。
聚焦 AI 和遊戲效能
高通似乎特別強調這款新晶片的 AI 和遊戲效能。改進後的 NPU 據稱能夠實現裝置端的即時多語言翻譯和轉錄等任務。
在行動遊戲方面，7s Gen 3 將整合多項技術：
- 可變速率著色（VRS）Pro
- Adreno 幀動引擎（AFME）
- 自適應效能引擎 3.0
AFME 被強調能夠將 60fps 的遊戲畫面轉換為 120fps，而不需額外 GPU 負載，可能為更多平價裝置帶來更流暢的遊戲體驗。
其他值得注意的特性
洩露資訊還揭示了 7s Gen 3 的其他幾項升級：
- 支援藍牙 5.4（從 5.2 升級）
- 原生 aptX 無損音訊
- 三重 ISP 用於先進相機處理
- 空間音訊功能
在高通產品線中的定位
值得注意的是，儘管有 s 的標示，7s Gen 3 在高通的產品階層中仍將低於標準的 Snapdragon 7 Gen 3 和 7+ Gen 3。然而，這些洩露的改進表明，它可能為中階智慧型手機提供具有吸引力的效能和價格平衡。
雖然官方發布日期尚未確定，但前代 7s Gen 2 於 2023 年 9 月推出，因此我們可能會在今年同期左右看到 7s Gen 3 的亮相。一如既往，實際效能將是決定這款新晶片在中階市場真正競爭力的關鍵。