隨著 Nvidia 準備推出其下一代旗艦顯示卡 RTX 5090，科技界同時面臨著創新與供應的雙重挑戰。這次釋出展現了散熱設計方面的重大工程成就，但同時也引發了對初期供應有限的擔憂。
革命性散熱設計
Nvidia 在 RTX 5090 創始版上取得了顯著的工程突破，成功將顯示卡的外形從傳統的三槽設計縮減為更緊湊的雙槽配置。這一轉變是在經過大量開發後實現的，其中包括對配備三風扇散熱系統的 Titan ADA 原型機的實驗。最終設計採用了模組化四部分結構，配備獨立的 I/O 板，在保持更小佔用空間的同時實現了更優的氣流和散熱效率。
主要規格：
- 外形規格：雙槽設計（相比前代三槽設計有所縮減）
- 視訊記憶體：32GB 視訊記憶體緩衝
- 釋出時間：2025年1月
- OCUK 首發庫存：少於10臺
供應限制給釋出蒙上陰影
圍繞 RTX 5090 釋出的興奮情緒因嚴重的供應限制而受到影響。英國主要零售商 OCUK 透露，他們目前庫存不足十臺，預計釋出時的庫存水平也僅能達到兩位數。這種短缺情況同樣延伸到 RTX 5080，目前只有數百臺庫存，遠遠無法滿足預期需求。
市場影響和定價問題
有限的供應預計將造成顯著的市場壓力，人們擔心會出現類似之前顯示卡釋出時的炒作現象。早期報價顯示價格較建議零售價上漲約40%。考慮到該顯示卡配備32GB視訊記憶體，來自AI領域的潛在需求進一步使情況複雜化。
未來展望和替代選擇
對於尋求高效能顯示卡解決方案的消費者來說，耐心等待可能是最佳策略。AMD 的 RDNA 4 系列計劃於2025年3月釋出，可能會提供具有競爭力的替代選擇。同時，Nvidia 的中端產品線，包括 RTX 5070 Ti 和 RTX 5070，預計將於2025年2月推出，為遊戲玩家提供更多選擇。
即將釋出的時間表：
- RTX 5090 FE 評測：2025年1月23日，太平洋標準時間早上6點
- RTX 5070 Ti 和 RTX 5070：2025年2月
- AMD RDNA 4：2025年3月
效能預期
雖然完整評測尚未釋出，但 Nvidia 聲稱在使用 Multi Frame Gen 技術時，遊戲效能將提升一倍。隨著評測的陸續釋出，以及自定義AIB型號的評測隨後跟進，這些宣告將接受實際檢驗。