處理器市場似乎正在經歷重大轉變，傳統上專注於x86架構的製造商開始探索基於ARM的替代方案。最近的洩露資訊表明，AMD正在開發一款代號為Sound Wave的新型基於ARM的APU，這標誌著該公司在其傳統x86架構之外多元化處理器產品組合的戰略舉措。
ARM革命持續進行
AMD傳聞中的Sound Wave平臺代表著該公司從傳統專注的x86架構的重大轉變。根據包括 Kepler_L2 在內的硬體爆料者的報告，AMD正在開發這些基於ARM的APU，預計將於2026年推出。此舉緊隨ARM基處理器在移動計算領域日益成功的步伐，特別是 Qualcomm 的Snapdragon系列和 Apple 的M系列晶片已經展示了令人印象深刻的效能和能效指標。
技術規格和製造工藝
據報道，Sound Wave APU將採用臺積電先進的3nm製造工藝設計，使其在電晶體密度和效率方面處於領先地位。在圖形方面，這些晶片預計將採用AMD的RDNA 3.5整合GPU架構，而不是採用ARM的Mali圖形解決方案。這種方法允許AMD在過渡到ARM指令集架構的同時，利用其成熟的圖形技術專長。
AMD Sound Wave APU - 報道的規格
- 架構：基於 ARM
- 製造工藝： TSMC 3nm
- 圖形處理器： RDNA 3.5 整合顯示卡
- 目標裝置： Microsoft Surface 筆記型電腦
- 預計釋出時間：2026年前
- 介面：可能是 FF5（繼 Steam Deck APU 中使用的 FF3 之後）
市場定位和競爭
AMD進入ARM領域的時機似乎是戰略性的，旨在與 NVIDIA 即將推出的、據傳也將使用ARM架構的AI PC晶片競爭。雖然AMD已經憑藉像Strix Halo系列這樣的基於x86的APU在移動領域建立了強大的存在感，但擴充套件到ARM領域可能允許該公司提供針對不同使用場景和功耗需求最佳化的解決方案。與傳統x86設計相比，ARM架構尤其以其卓越的能效和每瓦效能指標著稱。
行業背景 - 基於 ARM 的 PC 處理器
- AMD：" Sound Wave "（傳聞，目標2026年）
- NVIDIA：" N1X " SoC（與 MediaTek 合作開發中）
- Qualcomm：Snapdragon X 系列（目前已上市）
- Intel：透過注重效率的 Lunar Lake 維持 x86 架構
Microsoft合作伙伴關係和Surface整合
也許最值得注意的是，這些Sound Wave APU據報道計劃於2026年被納入 Microsoft 的Surface筆記型電腦系列。這種合作關係突顯了 Microsoft 對其Windows on ARM（WoA）平臺的持續承諾，該平臺在 Qualcomm 驅動的裝置廣泛採用後獲得了牽引力。Microsoft 當前的Surface裝置採用來自 Qualcomm 和 Intel 的處理器，這表明該公司在處理器格局演變過程中保持開放態度。
並非AMD首次涉足ARM領域
有趣的是，這並非AMD首次探索ARM技術。早在2014年，該公司就推出了Project Skybridge，旨在將x86和ARM架構結合在一個共同平臺中。然而，由於經濟考慮和市場採用問題，該計劃最終被取消。對ARM的重新興趣表明，AMD認為如今這類產品的環境更為有利，可能是由軟體相容性的改善和ARM基計算裝置市場接受度的提高所驅動。
時間表和釋出
雖然關於AMD的Sound Wave APU的具體細節仍然有限，但它們預計在2026年被納入 Microsoft Surface 裝置提供了一些時間線背景。行業觀察人士推測，AMD可能會在今年晚些時候或可能在2026年CES正式釋出這些處理器。與所有未釋出的產品一樣，特別是那些處於早期開發階段的產品，細節可能在釋出前發生重大變化。
更廣泛的行業影響
AMD據報道向ARM架構轉移反映了更廣泛的行業趨勢，即處理器架構之間的傳統界限變得越來越模糊。Intel 已經透過其Lunar Lake處理器對ARM的效率優勢做出回應，這些處理器保持x86相容性的同時顯著提高了能效。與此同時，NVIDIA 據報道正在與 MediaTek 合作開發自己基於ARM的N1系列SoC。這種多元化表明，計算行業正在進入一個時代，特定架構的部署可能基於用例需求而非供應商忠誠度。