Corsair 透過其新款 Air 5400 機箱引入了一種創新的 PC 散熱方法，展示了獨特的三腔室設計，這可能會改變發燒友對高效能系統中熱管理的看法。這款概念機箱在 Computex 2025 上亮相，代表了 PC 機箱設計的重大進步，尤其是對於關注最佳散熱效能的使用者而言。
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| Corsair Air 5400 機箱：在 Computex 2025 展示的尖端 PC 散熱解決方案 |
革命性三腔室設計
Air 5400 以其三腔室佈局開創了先河，透過分離元件來提高散熱效率。與傳統的雙腔室設計不同，Corsair 專門為 CPU 的 360mm 散熱器設計了第三個腔室。這個獨立的散熱區域允許 CPU 產生的熱空氣直接排出機箱，而不影響其他元件。主腔室容納主機板和顯示卡，擁有最佳化的氣流，而第三個腔室則包含電源、儲存驅動器和線纜管理系統。
Corsair Air 5400 主要特點：
- 三腔室設計（主要元件、散熱器、電源/線纜）
- 專用的360毫米散熱器腔室，配有側面排風
- 受文丘裡效應啟發的冷卻設計
- 前置I/O介面：2個 USB Type-C 5 Gbps，1個 USB Type-C 20 Gbps，1個3.5毫米音訊組合介面
- 儲存：支援1個3.5英寸硬碟或2個2.5英寸硬碟/固態硬碟
- Rapid Route 2.0 線纜管理系統
- 支援反向連線主機板
- 目前處於概念階段
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| Corsair Air 5400 創新三腔室設計的細節檢視，展示其改進的散熱管理 |
先進的散熱技術
Corsair 聲稱 Air 5400 採用了受文丘裡效應啟發的原理——這是 Formula 1 賽車用來增強空氣動力學的相同概念。機箱為風扇配備了特殊設計的塑膠外殼，邊緣處變窄，據推測是為了增加氣流速度。雖然 Corsair 將風扇相容性限制在 120mm 型號，但他們表示這一限制能夠實現更出色的散熱效能。散熱器腔室的設計包括一個側面擴散器，將熱空氣引導遠離其他元件，創造了在消費級 PC 機箱中罕見的熱隔離系統。
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| Corsair Air 5400 機箱的後面板，突顯其現代化的連線性和設計元素 |
高階結構和美學設計
在視覺上，Air 5400 呈現出現代美學，前部和側面板採用玻璃設計，展示主要元件腔室。雙色設計結合了鋼化玻璃和網格元素，平衡了氣流和可視性。機箱底部預裝了帶 RGB 照明的反向葉片風扇，形成了煙囪效應以促進空氣迴圈。鉸鏈式曲面玻璃面板提供了輕鬆訪問內部元件的途徑，同時保持了 Corsair 高階產品線所期望的高階外觀。
創新的線纜管理
在主機板背後，Corsair 實施了新的 Rapid Route 2.0 線纜管理系統，它類似於一個釘板，帶有專門的線纜支架，可以卡入主機板板周圍的孔中。這個系統提供了比傳統紮帶更美觀的替代方案，同時鼓勵更有目的性的線纜佈線。專用的電源腔室有助於保持電源線纜的組織性，並與主要元件區域分離，既提升了美觀度又改善了氣流。
現代連線性
Air 5400 大膽地在前面板 I/O 介面上僅配備 USB Type-C 埠，完全取消了 Type-A 埠。這種前瞻性的設計包括兩個 USB Type-C 5 Gbps 埠和一個 USB Type-C 20 Gbps 埠，以及一個 3.5mm 音訊組合插孔。這一設計選擇似乎是為了應對歐盟可能最終淘汰 Type-A 連線的法規，使機箱具備未來相容性。
可用性狀態
值得注意的是，Air 5400 目前仍然是一款概念產品，儘管 Corsair 暗示可能在未來發布。像文丘裡效應啟發的風扇罩這樣的功能是否會出現在量產型號中仍不確定。該機箱與其他 Corsair 新產品一起展示，包括 Frame 4500X、Frame 5000D、MAKR 75 鍵盤和 HXi Shift 系列電源，這些都是 Corsair 在 Computex 2025 展示的產品陣容的一部分。