小米釋出 XRING 01：首款定製3nm晶片，採用10核設計挑戰驍龍和聯發科

智慧手機處理器領域迎來了新的競爭者，小米時隔數年重返定製晶片領域，推出了自家研發的處理器。這家中國科技巨頭正式宣佈了 XRING 01，該晶片採用先進的3nm工藝，配備雄心勃勃的10核設計，旨在與 Qualcomm 和 MediaTek 等行業領導者競爭。

小米在技術會議上展示 XRING 01，強調其先進的規格和特性

先進製造工藝

XRING 01 採用了 TSMC 的第二代3nm製造工藝，在109mm²芯片面積上集成了令人印象深刻的190億電晶體。這種先進的製造技術在保持高效能的同時，顯著提高了能效。採用3nm工藝使小米的新晶片與 Apple 最新的A19系列處理器和其他旗艦移動晶片組處於同一製造等級。

創新的10核CPU架構

XRING 01 打破了行業中普遍存在的8核設計，實現了十核CPU配置。該處理器配備兩個主頻為3.9GHz的高效能 Cortex-X925 核心，每個核心都有2MB的L2快取支援。中間層由六個 Cortex-A725 核心組成，分為兩個叢集——四個核心執行在3.4GHz，兩個核心執行在1.9GHz，每個核心都有1MB的L2快取。配置的最後是兩個主頻為1.8GHz的注重效率的 Cortex-A520 核心，共享512KB的L2快取。

XRING 01 關鍵規格：

• 製造工藝：臺積電第二代3奈米
• 電晶體數量：190億
• 芯片面積：109平方毫米
• CPU配置：
  • 2個 Cortex-X925 @ 3.9GHz（每個2MB二級快取）
  • 4個 Cortex-A725 @ 3.4GHz（每個1MB二級快取）
  • 2個 Cortex-A725 @ 1.9GHz（每個1MB二級快取）
  • 2個 Cortex-A520 @ 1.8GHz（共享512KB二級快取）
• GPU：ARM Immortalis-G925 MC16（16核）
• 記憶體支援：LPDDR5T
• 儲存支援：UFS 4.1
• 連線性：Wi-Fi 7，USB 3.2 Gen 2
• 首發裝置：小米15S Pro 智慧手機，小米 Pad 7 Ultra 平板電腦

強大的圖形處理能力

在圖形處理方面，小米為 XRING 01 配備了16核配置的 ARM Immortalis-G925 GPU。這比 MediaTek 的 Dimensity 9400 更進一步，後者使用相同的GPU架構但只有12個著色器核心。雖然時鐘速度和其他圖形規格尚未完全公佈，但更高的核心數量表明在遊戲和其他GPU密集型任務方面可能具有更優越的圖形效能。

現代連線和記憶體支援

XRING 01 全面採用了尖端技術標準。該晶片組支援目前可用的最快移動記憶體標準 LPDDR5T RAM，以及 UFS 4.1 儲存，以實現快速資料訪問。連線選項包括 Wi-Fi 7 和 USB 3.2 Gen 2，確保處理器能夠處理下一代無線和有線資料傳輸速度。

增強的成像能力

小米在 XRING 01 中集成了它稱為第四代成像晶片的元件。這個專用晶片旨在增強低光攝影並實現改進的4K夜間影片錄製。雖然關於影像訊號處理器的具體細節仍然有限，但當搭載這款晶片的裝置面向消費者時，相機效能將是一個關鍵的觀察領域。

首批裝置和市場定位

XRING 01 已經應用於在中國推出的兩款小米產品：小米 15S Pro 智慧手機和小米 Pad 7 Ultra 平板電腦。據報道，平板電腦版本的規格略有降頻，但早期基準測試結果表明這並未顯著影響效能。

戰略意義

這款晶片組代表了小米的一項重要戰略舉措，旨在減少對 Qualcomm 和 MediaTek 等第三方處理器供應商的依賴。雖然 XRING 01 目前僅限於高階裝置，但其開發表明小米有長期雄心控制更多供應鏈並透過定製晶片使其產品差異化。然而，隨著 XRING 產品組合的逐步擴大，該公司可能會繼續在其大部分產品範圍內使用第三方晶片。

競爭性比較：

效能預期

雖然尚未有全面的基準測試，但 XRING 01 的規格表明，由於其10核設計，它在多核效能方面可能特別強大。單核效能可能無法匹配 Snapdragon 8 Elite，但整體配置似乎與當前的旗艦處理器具有競爭力。該晶片似乎有望輕鬆超越 Google 的 Tensor 處理器，後者使用較舊的CPU核心和製造工藝。