今天，智慧手機行業見證了一個重要里程碑，小米在慶祝其15週年之際，正式加入了能夠設計先進3nm晶片的精英公司俱樂部。這一成就使這家中國科技巨頭成為全球第四家擁有此能力的公司，僅次於 Apple、Qualcomm 和 MediaTek。
四年曆程culminates突破性成果
經過四年的密集研發，小米正式推出了其首款自主設計的3nm旗艦處理器玄戒O1（玄戒O1）。在今天的釋出會上，小米創始人兼執行長雷軍透露，自2021年啟動以來，這個代號為玄戒的專案已經投入了超過135億人民幣（約19億美元）的研發資金。公司對該專案保持了完全保密，直到晶片準備好量產，這一宣佈令許多行業觀察者感到驚訝。
小米晶片開發時間線：
- 2014年9月：首個晶片專案啟動
- 2017年：首款"澎湃S1"處理器釋出
- 2021年：重啟旗艦SoC開發（玄機專案）
- 2025年5月：玄機O1和T1晶片正式釋出
- 總研發投入：四年內投入135億人民幣
- 目前研發團隊：超過2,500人
技術規格與效能
玄戒O1採用第二代3nm工藝製造，包含令人印象深刻的190億電晶體，規模與 Apple 最新處理器相當。據雷軍介紹，該晶片配備雙超大核心，旨在高效處理日常使用場景。在實驗室基準測試中，該晶片的效能得分超過300萬分，牢固地位居移動處理器第一梯隊。雷軍特別強調了GPU的能效，稱其比 Apple 的同類解決方案功耗低35%，同時提供具有競爭力的效能。
小米軒界 O1 晶片規格：
- 製程工藝：第二代 3 奈米
- 電晶體數量：190 億（與 Apple 最新處理器相當）
- 架構：採用雙超大核心設計
- 基準測試分數：在實驗室測試中超過 300 萬分
- GPU 效能：比 Apple 的解決方案功耗降低 35%
- 溫度管理：在高負荷任務中比競爭對手溫度低近 3°C
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| Snapdragon 8s 處理器展示了智慧手機行業中的尖端晶片技術，類似於小米新發布的 Xuan Jie O1 處理器 |
小米漫長的晶片自主之路
這並非小米首次涉足晶片設計。雷軍回顧說，小米的晶片之旅始於2014年9月，並於2017年釋出了其首款移動處理器澎湃S1。然而，由於各種挑戰，公司隨後暫停了SoC開發。在繼續開發快速充電和影像處理等功能的小型專用晶片的同時，小米於2021年初悄然重啟了旗艦晶片計劃，這與其決定進入電動汽車市場的時間相吻合。
戰略重要性和行業地位
自主研發晶片對小米而言是一項關鍵的戰略舉措。雷軍強調，擁有專有晶片技術使公司能夠更好地控制產品開發和使用者體驗最佳化。這一能力對小米的高階市場雄心尤為關鍵，因為它允許公司更好地整合硬體和軟體，同時使其產品與競爭對手區分開來。小米現已加入 Apple、Samsung 和華為的行列，成為擁有自主核心處理器設計的智慧手機制造商。
部署計劃和合作夥伴關係
小米15S Pro將成為首款搭載新玄戒O1處理器的裝置，小米Pad 7 Ultra平板電腦也將配備該晶片。儘管在技術獨立性方面邁出了重要一步，但小米並未放棄與established晶片供應商的合作關係。就在這一宣佈前兩天的5月20日，小米與 Qualcomm 簽署了為期15年的戰略合作協議，確保小米的旗艦手機將繼續使用 Qualcomm 的驍龍8系列平臺與自己的解決方案並行。
未來投資和雄心
展望未來，雷軍宣佈了雄心勃勃的技術發展計劃。在過去五年已經投入1020億人民幣（約142億美元）用於核心技術研發的基礎上，小米現在計劃在未來五年加倍投入2000億人民幣（約278億美元）。公司已組建了超過2500人的晶片設計團隊，預計今年僅晶片開發的研發支出就將超過60億人民幣（約8.35億美元）。
Xiaomi 的研發投資計劃：
- 過去五年：投資1020億元人民幣用於核心技術研發
- 未來五年：計劃投資2000億元人民幣
- 2025年晶片研發預算：超過60億元人民幣
行業背景和意義
小米的這一成就填補了中國大陸先進晶片設計能力的重要空白，尤其是在半導體行業面臨日益增長的技術競爭和出口管制的背景下。該公司成為中國大陸第一家、全球第四家能夠獨立設計3nm旗艦系統級晶片處理器的企業。這一發展恰逢 NVIDIA 執行長黃仁勳最近表示，繼H20晶片之後，他的公司不會為中國市場釋出額外的Hopper系列產品，凸顯了國內半導體能力的日益重要性。
超越智慧手機：擴充套件晶片組合
除了旗艦玄戒O1，小米還推出了玄戒T1，這是其首款長電池壽命的4G智慧手錶晶片，展示了公司在產品生態系統中開發全面晶片組合的意圖。雷軍表示，玄戒系列將包含多個晶片，表明儘管面臨巨大挑戰和投資需求，公司仍將長期致力於這一技術方向。