Qualcomm 似乎正在透過其即將推出的 Snapdragon X2 Elite 處理器推動基於 ARM 的計算邊界，最新報告顯示該公司正在積極測試可能重新定義 Windows-on-ARM 裝置效能期望的配置。最新發展表明這是相比當前一代的重大飛躍，其規格可能將該晶片定位為超高階計算領域的有力競爭者。
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| 展示配備 Lenovo Snapdragon X 迷你電腦的先進工作空間，突出了基於 ARM 架構計算技術的發展 |
前所未有的核心數量和記憶體配置
Snapdragon X2 Elite 晶片組編號為 SC8480XP，據報道正在測試令人印象深刻的18核 CPU 配置，搭配64GB記憶體。這相比當前的 Snapdragon X Elite 在核心數量上實現了50%的大幅增長，後者擁有12個核心，其中8個專門用於高效能任務。巨大的記憶體配置表明 Qualcomm 正在瞄準需要大量系統資源的專業工作負載和高要求應用程式。
** Snapdragon X2 Elite 規格對比**
| 功能特性 | Snapdragon X Elite | Snapdragon X2 Elite （傳聞） |
|---|---|---|
| CPU 核心 | 12 核心（8 個高效能核心） | 18 核心 |
| 晶片組型號 | - | SC8480XP |
| 記憶體配置 | 標準配置 | 最高 64GB （ SiP ） |
| 儲存 | 獨立模組 | 1TB SSD （整合） |
| 封裝型別 | 傳統封裝 | 系統級封裝（ SiP ） |
| 目標市場 | 高階筆記型電腦 | 超高階/桌上型電腦/伺服器 |
系統級封裝創新
此前的報告表明 Snapdragon X2 Elite 將採用系統級封裝（SiP）配置，其中記憶體和儲存等元件直接整合到 CPU 封裝上，而不是作為獨立模組存在。早期測試配置提到48GB記憶體和1TB SSD 儲存直接整合到封裝中。這種方法透過減少延遲和最佳化資料路徑來提供改進的效能和熱效率，儘管這會增加製造複雜性並消除使用者升級選項。
市場定位和競爭回應
Snapdragon X2 Elite 的開發正值 Qualcomm 尋求在筆記型電腦領域保持勢頭，此前其首代 Snapdragon X Elite 產品獲得了褒貶不一的市場反響。儘管 Microsoft 支援使用2024年6月推出的第一代 Oryon 架構處理器的 Copilot PC，但隨著 AMD 和 Intel 迅速推出自己的節能 AI 和 NPU 增強筆記本處理器，市場興趣有所下降。新的18核配置表明 Qualcomm 正在加倍投入原始效能以區分其產品。
關鍵時間線事件
- 2024年6月：第一代 Snapdragon X Elite 釋出，支援 Microsoft Copilot PC
- 2025年3月：SC8480XP 初步傳言浮出水面
- 2025年6月：Computex 2025 - 最新64GB記憶體測試報告
- 2025年9月23日：Snapdragon Summit 2025（潛在釋出日期）
桌面和伺服器野心
有趣的是，傳言表明 Snapdragon X2 Elite 可能會從傳統筆記本應用擴充套件到桌面甚至伺服器市場。關於 Qualcomm 測試 SC8480XP 配備先進冷卻解決方案（包括120mm散熱器一體式液冷系統）的報告，表明了對移動端熱設計的重大轉變。這一轉變可能標誌著 Qualcomm 認真進入傳統上由 x86 處理器主導的高效能計算領域。
釋出時間不確定
儘管正在進行測試活動，Qualcomm 尚未就 Snapdragon X2 Elite 的釋出時間提供官方確認。即將到來的 Snapdragon 峰會定於2025年9月23日舉行，將主要關注移動裝置的 Snapdragon 8 Elite Gen 2。然而，考慮到測試的先進階段和基於 ARM 的計算市場的競爭壓力，行業觀察者仍然希望該活動也可能提供這款超高效能 SoC 的預覽。
洩露的資訊來自資深科技爆料者 Roland Quandt，他在 Computex 2025 期間觀察到了這些發展，並擁有準確硬體預測的記錄。雖然這些規格仍未得到確認，但它們描繪了 Qualcomm 雄心勃勃的計劃，即透過基於 ARM 的解決方案挑戰傳統計算模式，這些解決方案在效能和功能方面都可能與高階 x86 處理器相媲美。