，包括新發布的 Xiaomi 15S Pro 智慧手機和 Xiaomi Pad 7 Ultra 平板電腦。...搭載玄戒晶片的裝置 Xiaomi 15S Pro：搭載 Xuanjie O1 晶片 Xiaomi Pad 7 Ultra：搭載 Xuanjie O1 晶片 Xiaomi...該公司還預告了即將推出的 Xiaomi YU 7 SUV，不過定價詳情將在該車型於2025年7月釋出時公佈。...Watch S4：搭載 Xuanjie T1 晶片（4G 手錶晶片） Xiaomi YU 7 SUV：定價將於 2025 年 7 月公佈 十年開發歷程 Xuanjie O1...此外，Xiaomi 還發布了 Xuanjie T1，這是一款專為 Xiaomi Watch S4 延長電池續航而設計的專用4G晶片。...展望未來，Xiaomi 計劃在未來五年內投資超過2000億人民幣用於研發。...Xiaomi 在2021年恢復大規模晶片開發，這與其進入電動汽車市場的時間相吻合。...代表了 Xiaomi 從2014年 Pengpai 專案開始的持續晶片開發努力的巔峰成果。...Xiaomi 憑藉其令人驚喜的 Xuanjie O1 處理器釋出，大膽迴歸旗艦晶片開發領域，這標誌著該公司在硬體獨立道路上的重要里程碑。...先進製造工藝和架構 Xuanjie O1 代表了 Xiaomi 迄今為止最複雜的晶片設計，採用第二代3納米制程技術製造。...鉅額投資和團隊規模 Xiaomi 對半導體開發的承諾體現在其大量的財務投資上，截至2025年4月，Xuanjie 專案的累計研發支出超過135億人民幣。...GPU 效能宣告和功耗效率 Xiaomi 對 Xuanjie O1 的圖形處理能力做出了大膽宣告，表示其 GPU 效能超越了 Apple 的 A18 Pro，同時功耗降低35%。...該處理器在緊湊的109平方毫米芯片面積內集成了令人印象深刻的190億個電晶體，展現了公司對尖端半導體工程的承諾。實驗室測試產生的基準分數超過300萬分，表明效能水平可以與行業領先的處理器相媲美。...技術規格 元件 規格 製程工藝 第二代3nm 電晶體數量 190億個 芯片面積 109平方毫米...Xiaomi 晶片開發投資 研發總投資（截至2025年4月）：135億元人民幣 當前團隊規模：超過2500名工程師 2025年預計研發支出：超過60億元人民幣...未來5年投資計劃：超過2000億元人民幣 開發時間線：2014年開始，2021年恢復大規模開發 產品整合和市場策略 Xuanjie O1 將在 Xiaomi 的高階裝置中首次亮相

裝置可用性： Xiaomi 15S Pro： 中國獨佔，標配 512GB UFS 4.1 儲存 Pad 7 Ultra： 14英寸 OLED 螢幕，12,000mAh 電池...該公司還推出了搭載 Xring 01 的 Pad 7 Ultra 平板電腦，配備14英寸 OLED 顯示屏和12000毫安時電池，但這款產品同樣僅限於國內銷售。...小米 Xring 01 晶片組的時尚展示，彰顯移動處理器的創新技術 圖形效能瞄準 MediaTek 旗艦產品 Xiaomi 為 Xring...小米 Xring 01 晶片組的時尚展示，彰顯移動處理器的創新技術...Xiaomi 15S Pro 本質上是搭載新晶片組的 Xiaomi 15 Pro，仍然僅限於中國市場。...這種圖形優勢使 Xiaomi 的晶片組成為遊戲和圖形密集型應用領域的有力競爭者。...然而，該晶片組依賴基於4奈米工藝製造的外部 MediaTek T800 調變解調器帶來了挑戰。...Xiaomi 現在憑藉其雄心勃勃的 Xring 01 平臺進入了這個競爭激烈的領域，標誌著該公司戰略的重大轉變，並可能重塑移動處理器的格局。...雖然可用性限制阻礙了其立即產生全球影響，但該晶片組的競爭效能表明 Xiaomi 已成功創造出現有旗艦處理器的可行替代方案。...這標誌著 Xiaomi 從2017年專注於預算市場的 Surge S1 的嘗試發生了戲劇性的演變，展現了該公司在旗艦級別競爭的嚴肅承諾。...有限的可用性限制了全球影響 儘管規格令人印象深刻，Xiaomi 已向 Android Authority 確認，目前沒有在中國以外地區推出搭載 Xring 晶片裝置的計劃。...該處理器還包括 Xiaomi 第四代自研影像訊號處理器（ISP）和一個6核神經處理單元（NPU），可提供44 TOPS的AI效能，與 Qualcomm 8 Elite 的規格相匹配。...該晶片組基於 TSMC 先進的第二代3奈米工藝節點製造，集成了兩個執行頻率為3.9GHz的 Cortex 核心、四個執行頻率為3.4GHz的 Cortex 核心、兩個額外的執行頻率為...這表明了一種雙重戰略，即 Xiaomi 將繼續在全球旗艦裝置中使用 Qualcomm 晶片，同時在中國獨有產品中部署自己的晶片。這種方法使公司能夠在保持國際市場既有供應鏈的同時發展其半導體能力。...TOPS 算力（與 Qualcomm 8 Elite 持平） 調變解調器： 外接 MediaTek T800 （4nm 工藝） 鉅額投資彰顯長期承諾 此次晶片組釋出代表著 Xiaomi...，中國獨佔 全球市場： 目前沒有國際釋出計劃 創新與合作伙伴關係之間的戰略平衡 這一發布時機特別值得注意，就在 Xiaomi 和 Qualcomm 延長15年合作伙伴關係協議的一週後

部署計劃和合作夥伴關係 小米15S Pro將成為首款搭載新玄戒O1處理器的裝置，小米Pad 7 Ultra平板電腦也將配備該晶片。...小米軒界 O1 晶片規格： 製程工藝：第二代 3 奈米 電晶體數量：190 億（與 Apple 最新處理器相當） 架構：採用雙超大核心設計 基準測試分數：在實驗室測試中超過 300...Xiaomi Snapdragon 8s 處理器展示了智慧手機行業中的尖端晶片技術，類似於小米新發布的 Xuan Jie...O1 處理器 小米漫長的晶片自主之路 這並非小米首次涉足晶片設計。...就在這一宣佈前兩天的5月20日，小米與 Qualcomm 簽署了為期15年的戰略合作協議，確保小米的旗艦手機將繼續使用 Qualcomm 的驍龍8系列平臺與自己的解決方案並行。...今天，智慧手機行業見證了一個重要里程碑，小米在慶祝其15週年之際，正式加入了能夠設計先進3nm晶片的精英公司俱樂部。...儘管在技術獨立性方面邁出了重要一步，但小米並未放棄與established晶片供應商的合作關係。...小米現已加入 Apple、Samsung 和華為的行列，成為擁有自主核心處理器設計的智慧手機制造商。...這一能力對小米的高階市場雄心尤為關鍵，因為它允許公司更好地整合硬體和軟體，同時使其產品與競爭對手區分開來。...四年曆程culminates突破性成果 經過四年的密集研發，小米正式推出了其首款自主設計的3nm旗艦處理器玄戒O1（玄戒O1）。...小米的這一成就填補了中國大陸先進晶片設計能力的重要空白，尤其是在半導體行業面臨日益增長的技術競爭和出口管制的背景下。...在今天的釋出會上，小米創始人兼執行長雷軍透露，自2021年啟動以來，這個代號為玄戒的專案已經投入了超過135億人民幣（約19億美元）的研發資金。...雷軍回顧說，小米的晶片之旅始於2014年9月，並於2017年釋出了其首款移動處理器澎湃S1。然而，由於各種挑戰，公司隨後暫停了SoC開發。...在繼續開發快速充電和影像處理等功能的小型專用晶片的同時，小米於2021年初悄然重啟了旗艦晶片計劃，這與其決定進入電動汽車市場的時間相吻合。...在過去五年已經投入1020億人民幣（約142億美元）用於核心技術研發的基礎上，小米現在計劃在未來五年加倍投入2000億人民幣（約278億美元）。...戰略重要性和行業地位 自主研發晶片對小米而言是一項關鍵的戰略舉措。雷軍強調，擁有專有晶片技術使公司能夠更好地控制產品開發和使用者體驗最佳化。...超越智慧手機：擴充套件晶片組合 除了旗艦玄戒O1，小米還推出了玄戒T1，這是其首款長電池壽命的4G智慧手錶晶片，展示了公司在產品生態系統中開發全面晶片組合的意圖。...小米晶片開發時間線： 2014年9月：首個晶片專案啟動 2017年：首款"澎湃S1"處理器釋出 2021年：重啟旗艦SoC開發（玄機專案） 2025年5月：玄機O1和T1晶片正式釋出...Xiaomi 的研發投資計劃： 過去五年：投資1020億元人民幣用於核心技術研發 未來五年：計劃投資2000億元人民幣 2025年晶片研發預算：超過60億元人民幣 行業背景和意義...Snapdragon 8s 處理器展示了智慧手機行業中的尖端晶片技術，類似於小米新發布的 Xuan Jie O1 處理器

首批裝置和市場定位 XRING 01 已經應用於在中國推出的兩款小米產品：小米 15S Pro 智慧手機和小米 Pad 7 Ultra 平板電腦。...USB 3.2 Gen 2 首發裝置：小米15S Pro 智慧手機，小米 Pad 7 Ultra 平板電腦 強大的圖形處理能力 在圖形處理方面，小米為 XRING 01 配備了16核配置的...小米展示 XRING 01，在技術會議上強調其先進的規格和特性...連線選項包括 Wi 7 和 USB 3.2 Gen 2，確保處理器能夠處理下一代無線和有線資料傳輸速度。 增強的成像能力 小米在 XRING 01 中集成了它稱為第四代成像晶片的元件。...智慧手機處理器領域迎來了新的競爭者，小米時隔數年重返定製晶片領域，推出了自家研發的處理器。...第二代 TSMC 3奈米 TSMC 3奈米 效能預期 雖然尚未有全面的基準測試，但 XRING 01 的規格表明，由於其10核設計，它在多核效能方面可能特別強大。...XRING 01 關鍵規格： 製造工藝：臺積電第二代3奈米 電晶體數量：190億 芯片面積：109平方毫米 CPU配置： 2個 Cortex @ 3.9GHz（...採用3nm工藝使小米的新晶片與 Apple 最新的A19系列處理器和其他旗艦移動晶片組處於同一製造等級。...雖然 XRING 01 目前僅限於高階裝置，但其開發表明小米有長期雄心控制更多供應鏈並透過定製晶片使其產品差異化。...戰略意義 這款晶片組代表了小米的一項重要戰略舉措，旨在減少對 Qualcomm 和 MediaTek 等第三方處理器供應商的依賴。...小米在技術會議上展示 XRING 01，強調其先進的規格和特性 先進製造工藝 XRING 01 採用了 TSMC 的第二代3nm製造工藝，...1.8GHz（共享512KB二級快取） GPU：ARM Immortalis MC16（16核） 記憶體支援：LPDDR5T 儲存支援：UFS 4.1 連線性：Wi 7，...競爭性比較： 特性 Xiaomi XRING 01 MediaTek Dimensity 9400 Qualcomm Snapdragon 8 Elite...2個 Oryon 核心 GPU Immortalis MC16 Immortalis MC12 Adreno 未指定型號 製程 TSMC 3奈米

Vivo X200 Ultra 變焦鏡頭規格： 與 Zeiss 聯合研發 13片玻璃鏡片組 f/2.3光圈 200毫米等效焦距 8.7倍光學變焦 最高70倍混合變焦...該公司還將推出兩款新平板電腦：vivo Pad 5 Pro 和 vivo Pad SE。...同樣，小米推出了其模組化光學系統原型，使用磁環和針槽將相機鏡頭模組連線到智慧手機上。...變焦鏡頭透過定製介面卡連線到 X200 Ultra 的攝影套件上，有效地擴充套件了裝置原生3.7倍光學變焦能力。...這款附加鏡頭擁有f/2.3光圈和200mm等效焦距，提供8.7倍光學變焦，當與手機內建的200MP潛望式變焦鏡頭結合使用時，可實現高達70倍的混合變焦。...Pad 5 Pro 特別值得注意，因為它是首款搭載聯發科 Dimensity 9400 晶片組的平板電腦，在基準測試中取得了單核2,721分和多核8,480分的令人印象深刻的成績。...Vivo Pad 5 Pro 規格引數： MediaTek Dimensity 9400 晶片組 13英寸LCD螢幕，3.1K解析度 預計120Hz重新整理率 12,000mAh...攝影套件特點： 保護殼 整合手柄 專用快門按鈕 2,300mAh 電池擴充套件 USB 介面 行業向模組化攝影的趨勢 vivo 的方法遵循了競爭對手如 realme 和小米探索模組化相機配件的類似創新

小米 SU7 最新進展 相關訊息方面，雷軍重申了公司在一個月內交付 20,000 臺 小米 SU7 電動汽車的宏偉目標，並計劃每月釋出進度更新，以保持與客戶的資訊透明。...生態系統擴充套件 此次釋出會將總共展示 16 款新品，產品線延伸至智慧手機之外，包括 Pad 7 系列、Watch S4、Band 9 Pro、高階電動滑板車、智慧門鎖和 Wi 7 路由器等...這場全面的產品釋出展現了小米打造完整人車家生態系統的決心。...標準版 小米 15 將配備 3.2 倍長焦鏡頭，具備出色的 5 倍變焦能力。...為期三小時的釋出會將詳細介紹這款新系統如何增強小米不斷擴大的生態系統的功能。...這項技術創新旨在提高發光效率的同時降低功耗，實現了小米所稱的 2K 螢幕達到 1.5K 螢幕的功耗水平。...小米即將舉辦一場重大發佈會，不僅展示其旗艦手機，還將呈現完整的產品生態系統。這家中國科技巨頭已經透露了多項關鍵特性和改進，承諾將全面提升其裝置陣容的使用者體驗。...HyperOS 2 整合 新裝置將同步搭載小米新一代作業系統 HyperOS 2，預示著將在整個產品生態系統中提供更加整合和流暢的使用者體驗。...相機系統創新 小米 15 系列的相機系統將成為一大亮點。 Pro 版本將配備 f/1.4 光圈的 5000 萬畫素主攝，搭配等效焦距 120mm 的 5000 萬畫素長焦相機。...基礎版記憶體升級與定價策略 小米 CEO 雷軍確認， 15 系列的基礎版本將起步配備 12GB 記憶體，相比此前的 8GB 有了顯著提升。這一升級專門針對裝置上的 AI 效能進行最佳化。