根據最近的訊息洩露，高通即將推出的 Snapdragon 8 Gen 4 晶片將優先考慮能源效率和人工智慧功能，而非純粹的 CPU 效能。這一策略性轉變可能對下一代 Android 旗艦智慧型手機產生重大影響。
兩種變體，一個策略
Snapdragon 8 Gen 4 據傳將有兩個版本：
- 標準版（SM8750）：適用於大多數旗艦手機
- 高效能版（SM8750P）：可能專屬於 Samsung Galaxy S25 Ultra
儘管採用雙變體方案，但兩款晶片似乎都專注於提升效率和人工智慧功能。
效率優先
- 採用臺積電 3nm 製程，提升功耗效率
- 2+6 核心配置：
- 2 個高效能核心，時脈 4.0GHz
- 6 個效能核心，時脈 2.8GHz
- 有望延長智慧型手機電池壽命
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| Snapdragon 8 Gen 4 的規格展示了其能源效率和先進架構，突出了其 3nm 製程和自定義 Oryon CPU 核心 |
人工智慧進展
- 低功耗人工智慧子系統
- 增強型 Qualcomm Sensing Hub，用於裝置端生成式人工智慧
- 改進的常時開啟音訊和感測器功能
效能預期
雖然預計晶片將提供效能提升，但早期基準測試結果顯示，提升幅度可能不如最初預期的那麼顯著。一份洩露的 Geekbench 列表顯示多核心得分為 8,840 分，低於一些人預測的 10,000 多分。然而，據報導，這一得分仍然超過了 Apple 最新的 Bionic 晶片。
關鍵元件
- 自主研發的 Oryon CPU 核心（首次應用於高通筆記型電腦處理器）
- Adreno 830 GPU
- Qualcomm Spectra ISP 用於相機改進
- Qualcomm FastConnect 7900 資料機
市場影響
Snapdragon 8 Gen 4 對效率的關注可能有助於解決智慧型手機電池續航和散熱問題。然而，早前的訊息顯示，該晶片的製造成本可能更高，可能導致手機價格上漲。
發布時間表
高通預計將在 10 月舉行的年度 Snapdragon 峰會上發布 Snapdragon 8 Gen 4。據傳 Xiaomi 15 系列將成為首批採用新晶片的裝置之一。
在等待高通官方確認的同時，很明顯 Snapdragon 8 Gen 4 代表了一種戰略性轉變，旨在平衡效能、效率和人工智慧功能。這種方法可能為來年的移動運算設定基調。
更新：8月20日星期二 03:23
Snapdragon 8 Gen 4 將把高通自家研發的 Oryon CPU 核心引入智慧型手機市場，標誌著公司晶片設計的重大轉變。早期基準測試顯示，與當前的 Snapdragon 8 Gen 3 相比，單核心效能提升了 35%，多核心效能提升了 30%。該晶片將支援四通道 LPDDR5X RAM，並配備新的 Adreno 8 系列 GPU。其全面的連線套件包括支援毫米波和 sub-6GHz（Release 17）的 5G、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙 5.4 和透過 FastConnect 7900 系統實現的超寬頻（UWB）。據傳 Xiaomi 已獲得在 2024 年 10 月晶片發布後不久推出首款搭載該晶片的手機的權利，即 Xiaomi 15 系列。
更新：8月20日星期二 11:32
Snapdragon 8 Gen 4 將採用高通自主研發的 Oryon CPU 核心，標誌著這些核心首次應用於智慧型手機市場。早期基準測試顯示，與當前的 Snapdragon 8 Gen 3 相比，單核心效能提升了 35%，多核心效能提升了 30%。該晶片將支援四通道 LPDDR5X RAM，並包含新的 Adreno 8 系列 GPU，其中 Adreno 830 正在測試時脈速度高達 1,250MHz - 比前代提高 25%。這款 GPU 在某些基準測試中可能超越 Apple 的 M2 GPU，並可能包含改進的記憶體壓縮和 GPU 插值技術等先進功能。其全面的連線套件包括支援毫米波和 sub-6GHz（Release 17）的 5G、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙 5.4 和透過 FastConnect 7900 系統實現的超寬頻（UWB）。