據最近的洩露資訊顯示,AMD 正準備為高效能筆記型電腦推出新一代強大的 APU(加速處理單元)。即將推出的 Strix Halo 晶片,據報道將被命名為 Ryzen AI Max,承諾在單個封裝中提供前所未有的 CPU 和 GPU 效能水平。
Ryzen AI Max:移動計算的新前沿
洩露的資訊表明,AMD 的 Ryzen AI Max 系列將包括三個初始型號:
- Ryzen AI Max+ 395:16 核 CPU(Zen 5)+ 40 個 GPU 計算單元(RDNA 3.5)
- Ryzen AI Max 390:12 核 CPU + 40 個 GPU 計算單元
- Ryzen AI Max 385:8 核 CPU + 32 個 GPU 計算單元
這些 APU 的 TDP 預計在 55W 到 130W 之間,表明它們的目標市場是高效能筆記型電腦,可能還包括移動工作站。
前所未有的整合顯示卡效能
Ryzen AI Max 系列的與眾不同之處在於其強大的整合 GPU。頂級型號擁有基於 RDNA 3.5 架構的 40 個計算單元,甚至超過了 AMD 的一些獨立桌面顯示卡。作為參考,獨立的 RX 7600 XT GPU 採用較舊的 RDNA 3 架構,具有 32 個計算單元。
增加 GPU 潛力的是,它能夠將高達 96GB 的系統記憶體分配為視訊記憶體,這一特性對於處理大型資料集或複雜 3D 渲染任務的內容創作者和專業人士來說尤其有益。
![]() |
---|
AMD 的 Ryzen AI Max 系列承諾強大的整合顯示卡效能,展示了這項新技術的潛力 |
先進特性和記憶體支援
Ryzen AI Max APU 據傳將包括:
- 高達 64MB 的共享 L3 快取
- 32MB 用於整合 GPU 的 MALL 快取
- 256 位 LPDDR5X-8000 記憶體控制器
- 整合 XDNA 2 AI 引擎(AI 效能高達 60 TOPS)
- 16 條 PCIe Gen4 通道
定價問題和市場定位
雖然這些 APU 的效能潛力引發了人們的興奮,但對其定價的擔憂也在增加。業內傳言表明,即使是標準的 Strix Point 晶片可能也會比其前代產品貴得多,價格可能會翻倍。這導致人們推測,高階 Ryzen AI Max 系列的價格可能會讓許多消費者望而卻步。
高昂的定價可能會使這些 APU 更多地面向專業工作站市場,而不是主流遊戲筆記型電腦或手持裝置。然而,對於需要在移動形態下獲得桌上型電腦級效能的使用者來說,其令人印象深刻的規格可能會證明這個價格是合理的。
釋出時間表和未來前景
AMD 預計將在 2025 年推出 Ryzen AI Max APU,同時還將推出其他基於 Zen 5 的移動產品。隨著釋出日期的臨近,關於定價、實際效能和合作夥伴裝置的更具體資訊應該會逐漸公佈。
雖然潛在的成本可能是一個障礙,但 Ryzen AI Max 系列代表了整合顯示卡能力和整體移動計算能力的重大飛躍。看看這些晶片在基準測試中的表現,以及它們與 Intel 和 Apple 自研晶片的競爭解決方案相比如何,將會很有趣。